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最初广播:2019年6月27日，星期四
赞助商:COMSOL
事件类型:现场网络研讨会
持续时间:1小时
简介:
越来越强大的电子产品对我们社会的影响不能被夸大。这些功能更强大的电子系统产生大量的热量，必须将其散发出去，以防止部件过早失效。设计电子产品的工程师面临着重大的热管理挑战。当冷却系统依靠自然对流而不是风扇的强制对流时，由于风扇的寿命相对较短，这项任务变得更加具有挑战性。
工程师可以使用多物理模拟软件来提高计算的准确性，而不是解析和单物理解决方案。这些模拟包括由组件产生的热量，组件周围的气流，以及组件的辐射传热。由于板内的电阻加热而产生的热量可以包括由组件产生的热量，以确定系统内产生的热量。通过系统的气流由于强迫或自然对流也可以分析。对于许多系统，辐射必须考虑到准确的温度预测，因为在许多电子冷却问题中，大量的热传递是通过这个机制发生的。
在本报告中，来自alasim技术公司的Kyle Koppenhoefer将讨论在复杂热环境下的电子冷却问题的分析。本次网络研讨会还将包括COMSOL Multiphysics的现场演示®软件和问答环节。
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发言人:
凯尔Koppenhoefer， alasim Technologies负责人
凯尔·科本霍费尔(Kyle Koppenhoefer)是alasim Technologies公司15年的负责人和领导者之一。他与客户合作，以确定如何利用计算分析来进一步开发他们的产品和制造工艺。在共同创立alasim之前，凯尔在国防部和爱迪生焊接研究所工作。他拥有伊利诺伊大学土木工程博士学位。
湿婆Sashank Tholeti，应用工程师，COMSOL
Siva Sashank Tholeti是COMSOL的一名应用工程师。他在普渡大学获得航空航天博士学位。他的兴趣领域包括计算流体动力学、等离子体增强空气动力学、等离子体物理、推进和多物理问题。
约书亚·托马斯，工程师，alasim Technologies
Joshua Thomas作为alasim Technologies的一名研究工程师，在过去的六年里一直为COMSOL Multiphysics®提供咨询和培训支持。他是AltaSim许多课程的首席讲师，并广泛研究结构力学问题和包括结构力学在内的多物理问题。Josh在俄亥俄州立大学获得机械工程学士和硕士学位。
