可按需
最初广播:2019年10月29日，星期二
赞助商:COMSOL
持续时间:1小时
简介:
在本次网络研讨会中，您将了解如何使用COMSOL Multiphysics®软件对固体和流体之间的传热进行建模。
我们在产品开发时必须考虑热特性。一个例子是系统，包括温度控制结合固体导热和流体对流。
在本次网络研讨会中，我们将讨论固体和流体之间的传热，并重点介绍对流、辐射和传导的例子;电磁加热;还有结构热膨胀。您还将获得在COMSOL Multiphysics®中建模传热的现场演示，并基于该模型创建一个具有定制用户界面的应用程序。
你可以在网络研讨会结束后的问答环节中提问。
发言人:
尼古拉斯Huc，产品经理，传热模块，COMSOL
Nicolas Huc于2004年加入COMSOL法国公司，目前是该公司开发团队的负责人。他也是传热模块的经理。尼古拉斯在获得约瑟夫·傅里叶大学生命系统建模博士学位之前，曾在ENSIMAG学习工程学。
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