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建模的未来就在这里

2019年10月29日,
由COMSOL赞助的电子设计在线研讨会

可按需
最初广播:
2019年12月19日,星期四
赞助商:COMSOL

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简介:

从太空飞行的第一天开始,模拟过程、设备和其他物理现象的数学建模已经成为工程设计研究和开发的一个组成部分。然而,它也被限制在工程师谁是物理建模的专家,软件建模这种现象,或两者。

建模的未来就在这里。软件曾经是数学建模的完整工具,现在是为工程师正在使用的特定产品或过程开发更简单、更集中的仿真应用程序的平台。将数学模拟的使用扩展到更大范围的工程师,只会提高精确建模过程的效率,并减少将产品推向市场所需的时间。模拟工程师知道物理,但是设计或制造工程师知道设备或过程。

本次网络研讨会将追溯复杂多物理现象的数学建模的发展,从其开始到现在,并讨论其未来,数学建模将被带到一个新的水平。

发言人:


菲尔Kinnane, COMSOL销售副总裁

本文作者Phil Kinnane是COMSOL公司的销售副总裁。他曾在业务发展、运营和营销部门工作。Phil在所有工程领域的建模和仿真方面有20年的经验。他在斯德哥尔摩皇家理工学院获得了电化学工程博士学位。

*请参阅www.comsol.com/privacyCOMSOL的隐私政策。更多信息请联系COMSOL www.comsol.com/contact。请注意,COMSOL将跟踪所有注册人关于本次活动和任何相关问题。

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