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使用TI公司的新型封装天线毫米波传感器实现智能自动化

2019年7月3日,
启用封装上的天线毫米波传感器的智能自动化

可按需
最初广播:
2019年8月13日,星期二
赞助商:德州仪器公司
持续时间:30分钟

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简介:

建筑和工厂自动化的快速增长加速了对智能传感器的需求,以适应最具挑战性的环境。毫米波传感器提供高精度,强大的传感,即使在恶劣的环境条件下,如灰尘,烟雾,或照明不良。通过充分集成TI的毫米波传感器SOC,用户可以直接在边缘实现智能。此外,新的封装天线技术消除了对射频设计专业知识的需求,使更小的传感器能够适应任何环境。本次网络研讨会将展示封装有天线的毫米波传感器如何解决新的挑战

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发言人:


Prajakta德赛,德州仪器公司的毫米波传感器的产品营销

Prajakta Desai于2006年加入TI,在ASIC、MCU/MPU和RF无线技术领域从事设计和应用、项目管理、市场营销和业务开发等工作。毕业于南加州大学(MSEE),专注于VLSI,并在达拉斯南卫理公会大学(Southern Methodist University)完成了MBA,专注于市场营销和运营。

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