来自Future Facilities的6SigmaET团队的新研究发现，五分之一的工程师确认热问题是导致后期设计复杂、昂贵和耗时的常见原因。尽管如此，这项针对350多名专业电子工程师的调查还显示，40%的工程师在当前的设计过程中仍然认为热因素不是优先考虑的因素。
事实上，超过三分之一的工程师认为热挑战是“他们可以忍受的刺激”。考虑到不充分的热设计对电子设备的影响，这种态度是令人惊讶的。从消费电子产品到工业电子产品，过剩的热量会降低性能，影响可靠性，并使设备过热而无法处理。然而，近三分之二的工程师表示，他们的设计更容易“过度设计”热性能，而不是使用工具来优化热性能。
这些发现在今天由6SigmaET团队发表的新报告《The Heat is On》中有详细介绍。该报告审查了当前电子设计的挑战和重点，并强调了热考虑是如何经常被忽视的——特别是在设计过程的早期。
因此，虽然37%的工程师认为他们应该在热管理上花更多的时间，但75%的设计师承认，他们通常没有在设计过程中尽早测试设备的热运行。超过四分之一(27%)的人会等到设计完成后才进行热操作测试，而56%的人只会在物理原型制作完成后进行热设计测试。13%的工程师根本不测试他们设计的热性能。此外，40%的受访者表示，他们认为热模拟过于复杂和耗时。
