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不要让EMI或过热破坏你的设计

2021年11月29日
在设计阶段,利用TTI的高性价比、可定制的材料库存,无缝解决热和EMI/EMC问题。后勤支持和易于订购减轻了设计和运输延误,并简化了解决方案。



随着连接设备变得更小,功能更强大,工程师需要考虑很多设计方面的问题,包括日益重要的过热问题,以及管理不必要的频率,如电磁干扰。这些完全不同的挑战可能很难解决,因为它们可能直到产品设计周期的后期才会出现,而此时完全重新设计产品是不可能的。

幸运的是,在热管理和EMI屏蔽或吸收方面,我们找到了一个简单的解决方案——3M公司提供了热界面材料和电磁干扰解决方案,这些解决方案在后期设计过程中很容易设计,工作良好,且性价比高。特殊设计的材料,占用最小的空间,可用于解决新出现的设计挑战,如减少干扰或过剩的热量分布,使其成为一个简单和理想的方式,以解决设计过程中的任何点的问题。

然而,每个设计挑战都需要独特的尺寸和形状的材料,工程师需要快速接受这些材料来制作原型。从确定正确的材料和正确的尺寸到切割和运输合适的粘合剂,这些步骤可能会导致设计过程的延迟。

TTI与3M的首选转换器合作,提供了一个全国性的解决方案,作为一个广泛的分销商,可以提供转换器的服务,以及物流支持和库存的组织众所周知。这种方法将使更多的工程师能够快速、简单、广泛地获取定制的3M材料,从而解决他们日益频繁地面临的热和EMI挑战。

热管理

根据TTI/3M的一份白皮书,智能设备性能的提高,加上PCB占地面积的缩小,通常会导致设备产生多余的热量,这可能会导致55%的电子产品出现故障。设计工程师需要考虑如何将多余的热量从热源转移到冷却设备或散热区域。如果热管理不正确,设备可能会出现性能下降或部件损坏。

3M公司开发了一系列热界面材料,可以放置在散热器和冷却装置之间,以散发多余的热量。高一致性的导热胶带具有高导热性和粘结力,使其能够快速和容易地散热,适用于各种基材。

电磁干扰(EMI)/电磁兼容性(EMC)应用要求

使用5G连接的智能设备、雷暴、太阳活动和应用程序都可以产生电磁频率和静电。然而,电磁干扰会干扰设备性能,并可能导致数据延迟读取、更高的错误率和较慢的通信速度。设计工程师还需要考虑EMC标准,以确保设备能够在不受附近电子设备影响的情况下正常工作。


3M公司提供导电胶带,用于电磁干扰屏蔽和接地应用,以及电磁干扰吸收器吸收应用。这两种解决方案都有助于保护设备免受EMI的影响,并确保它们符合EMC标准。对于可能导致整个电气系统重新设计的需求,这是一个简单的解决方案。

一体式定制胶粘剂解决方案

在最初几轮测试后,设计工程师通常需要定制热管理或EMI/EMC解决方案。如果工程师想要某种材料的样品或从当地的转换器定制切割粘合剂,该公司将订购一卷特定的材料,并将其切割成所需的形状或尺寸。然而,由于转炉订购合适材料的前置时间,这往往会导致延迟,当工程师在设计阶段处于关键时刻时,这是困难的,快速的周转是至关重要的。此外,一些转换器会要求客户购买整个卷的材料,即使他们只需要一部分或样品。

TTI与首选3M转换器的合作,使客户在设计周期后期订购特殊材料时,可以避免许多挑战。

由于TTI有现成的3M™热界面材料和3M™EMI/EMC材料库存,工程师可以定制形状和尺寸,而无需担心库存可用性。首选转换器提供特殊的功能,如模切,层压和3M材料的定制衬垫。此外,他们可以订购他们所需的数量——从样品到原型设计再到生产。

创科实业的健壮的服务目录、后勤支持和简化订购流程结合转炉减少的能力,包和定制任何3 m材料使设计工程师能够利用这些简单的解决方案在任何时候在设计周期和克服的挑战设计连接电子设备和组件。

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