几十年来，硅一直主宰着晶体管世界。但这种情况正在逐渐改变。化合物半导体，被称为宽带隙(WBG)器件，已经被开发出来，并提供了比硅更好的特性。
继续阅读，了解这两种化合物器件——氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)——如何相互比较，并在汽车电气系统和电动汽车等要求苛刻的应用中提供比硅更大的优势。
