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    为CoolMOS mosfet开发的最小的SMD封装

    2014年5月23日
    移动设备、高清电视和LED照明对更薄、更小的充电器的需求，导致了ThinPAK 5x6的诞生，这是一款用于CoolMOS mosfet的无铅表面安装(SMD)包。
    工作人员

    移动设备、高清电视和LED照明对更薄、更小的充电器的需求，导致了ThinPAK 5x6的诞生，这是一款用于CoolMOS mosfet的无铅表面安装(SMD)包。由英飞凌研发的ThinPAK 5x6s高1毫米，占地面积5 × 6毫米，与DPAK等传统SMD封装相比，体积减少了80%。该公司表示，与传统的SMD封装相比，低寄生(如较低的源电感)可以降低所有负载条件下的栅振荡，并将开关过程中的电压过动降低40%，提高了器件和系统的稳定性。总体而言，更小的ThinPak 5x6增加了印刷电路板设计的灵活性，并提高了开关性能，从而实现更高效的功率转换，同时在低功耗适配器、照明和薄型面板电视等应用中减少系统尺寸。

    英飞凌科技公司

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