移动设备、高清电视和LED照明对更薄、更小的充电器的需求,导致了ThinPAK 5x6的诞生,这是一款用于CoolMOS mosfet的无铅表面安装(SMD)包。由英飞凌研发的ThinPAK 5x6s高1毫米,占地面积5 × 6毫米,与DPAK等传统SMD封装相比,体积减少了80%。该公司表示,与传统的SMD封装相比,低寄生(如较低的源电感)可以降低所有负载条件下的栅振荡,并将开关过程中的电压过动降低40%,提高了器件和系统的稳定性。总体而言,更小的ThinPak 5x6增加了印刷电路板设计的灵活性,并提高了开关性能,从而实现更高效的功率转换,同时在低功耗适配器、照明和薄型面板电视等应用中减少系统尺寸。