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    突出了

    GlobalFoundries
    晶圆生产Fab8 Gf编辑
    2018beplay

    AMD扩大与GlobalFoundries的交易，锁定20亿美元的晶圆业务
    2021年12月26日
    GlobalFoundries首席执行官托马斯•考尔菲尔德表示:“我们与AMD修订后的协议是我们的客户希望和愿意确保长期供应的最好例证。”
    康妮周,IBM
    Ibm Vtfet
    2018beplay

    IBM推出垂直晶体管，试图延续摩尔定律
    2021年12月17日,
    IBM是半导体研究领域的巨头，它称之为垂直传输场效应晶体管(VTFET)。
    英特尔
    英特尔第三代至强可扩展晶圆
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    英特尔为摩尔定律开辟了一条新的途径，即使用3D堆叠晶体管
    2021年12月16日
    英特尔的元件研究部门通过与业务部门合作，预测未来的需求，并与美国实验室合作，保持其研发管道充足。
    英伟达,
    英伟达剑桥1 Gpu特写
    2018beplay

    英伟达对英伟达业务的雄心壮志在美国联邦贸易委员会采取阻止交易后陷入困境
    2021年12月9日
    几个月来，行业分析师一直警告称，由于英伟达竞争对手和Arm合作伙伴的强烈反对，这笔交易可能会告吹。但是联邦贸易委员会阻止这笔交易的企图使它……
    2018beplay

    亚马逊向英特尔发起挑战，推出新的Graviton服务器CPU
    2021年12月1日
    Graviton3表示，这家云计算巨头希望给服务器CPU市场带来更多竞争。AWS表示，引力子支持的云服务成本明显低于……
    图片由dreamtime提供。
    Dreamstime芯片制造
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    三星计划到2024年在德克萨斯州建造170亿美元的芯片工厂
    2021年11月30日
    三星电子设备解决方案部门首席执行官Kinam Kim表示，德克萨斯工厂将帮助三星满足客户的需求，并“为全球……
    AMD
    Amd Epyc Cpu已打开
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    AMD用3D缓存将EPYC服务器cpu带到了另一个水平
    2021年11月9日
    AMD表示，微软计划推出一项新的云服务，该服务基于其带有3D V-Cache的新型EPYC cpu，该cpu可在电子设备等工作负载下提供超过50%的性能提升。
    图片由苹果提供。
    苹果M1 Max促销
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    苹果MacBook Pro M1 Max芯片提升性能标准
    2021年10月20日
    苹果负责硬件技术的高级副总裁约翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)说，M1 Max是苹果迄今为止制造的最大芯片。该芯片包含570亿个晶体管，这……
    图片由苹果提供。
    苹果M1职业
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    苹果为高端笔记本电脑推出内部M1 Pro芯片
    2021年10月19日
    苹果公司(Apple)正在用其全新的内部5纳米处理器M1 Pro和M1 Max取代其所有高端MacBook Pro笔记本电脑的英特尔芯片，这两款处理器分别具有337亿个和570亿个芯片……
    (图片由Flickr网站Karlis Dambrans提供)。
    可穿戴的库存图片
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    具有VPX2和VPX3 DSP核的Synopsys Eyes嵌入式处理器
    2021年9月30日
    ARC VPX5处理器可以运行512位向量，以从AI工作负载中获得更多的性能，VPX2和VPX3 DSP内核有128位和256位处理引擎，以提高性能。
    Baidu