2015年，所有经济指标都表明电力电子和led市场持续增长，特别是IGBT模块受到电动汽车/HEV行业和一般照明应用的推动，这是led自2012年以来的杀手级应用。为了支持这种增长，并满足电力电子和LED的热管理需求，许多创新技术正在涌现。
根据Yole开发署(Yole),最令人印象深刻的技术发展之一是两个行业的热管理的融合，特别是用于热管理的材料。根据Yole的最新报告，热管理的融合是由应用驱动的，该报告概述了市场趋势和技术发展，包括2015-2021年的市场数据(图1)、技术现状和技术路线图分析等。
“电力电子和led是不同的行业，但今天面临着相似的挑战，”Yole的业务部门经理Pierric Gueguen博士在关于该报告的新闻发布会上说。他补充说:“对低二氧化碳排放的绿色能源的需求2排放促使这些行业开发更高效、更小的解决方案。”在设备层面上，成本压力和对更好性能的需求正在推动设计师向更小更薄的芯片发展，这也导致了功率密度的增加。电力电子和led中的这种功率密度目标带来了热管理需求的融合，支持了新材料的开发。
在用于热管理的材料中，Yole专门调查了模贴、基板、底板/ pcb和封装材料的市场和技术发展。总体而言，2015年这些材料的市场价值为19.8亿美元，到2021年将增长到31.6亿美元，复合年增长率为6%。
“他们的价值主张有潜力为他们的供应商带来业务，并为设备制造商带来关键的差异化因素，”Yole的技术和市场分析师Pierrick Boulay说。图2显示材料供应商的协作和图3介绍了LED和电源模块之间的协同作用和差异。
Gueguen指出:“电力电子模块代表着一个健康的市场，2015年价值约29亿美元，2021年有望达到45亿美元，复合年增长率为9%。”与此同时，LED封装市场在2015年达到了150亿美元，在LED电视和普通照明的带动下，经过多年的强劲增长。然而，价格压力将在未来几年温和增长，3.4%的复合年增长率将使2021年的市场价值达到185亿美元。
电力电子和led需要合适的材料来应对热管理挑战。由于这些应用程序是由类似的技术需求驱动的，因此在被另一个行业使用之前，可以为一个行业采用和开发一个技术解决方案。
Boulay说:“2015年，LED和电力电子产品30%的热管理材料市场份额为6.6亿美元。”
Yole的热管理报告以及其他LED和电力电子报告的详细描述可在以下网站获得i-micronews.com．
