英特尔福沃斯技术解释

2021年11月1日
英特尔的处理器芯片封装采用了3D技术。

这是我们的一部分英特尔创新2021报道。

英特尔创新英特尔的新ON系列开发者大会,包括英特尔的foos技术的报道。fooveros采用晶圆级封装,提供了“史无前例”的3D堆叠解决方案。它将允许英特尔构建处理器堆栈,而不是当前的并行CPU芯片封装方法。它应该在更小的占用空间中提供更好的性能。

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