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    • 芯片封装第5部分-芯片生产和制造

    2021年2月8日
    纳维德·阿萨迪博士的小组检查芯片封装生产
    彼得ξ， 阿隆索Conejos-Lopez， Navid Asadi

    查看TechXchange: Chip Packaging目录

    这是本系列的第5部分芯片封装技术．在本集中，纳维德·阿萨迪博士的团队将带大家一起了解芯片的生产和制造过程。

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