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    • 芯片封装第4部分- 2.5D和3D封装

    2021年2月11日
    Navid Asadi博士的团队研究2.5D和3D封装，以扩大芯片解决方案的能力和容量
    彼得ξ， 阿隆索Conejos-Lopez， Navid Asadi

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