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TechXchange: RISC-V
2021年12月6日
技术
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芯片封装第6部分-晶圆片到面板级封装
2021年2月4日
Navid Asadi博士的团队深入研究晶圆规模和面板级芯片封装。
彼得ξ
,
阿隆索Conejos-Lopez
,
Navid Asadi
查看TechXchange: Chip Packaging目录
纳维德·阿萨迪博士的团队着眼于晶圆到面板级芯片的封装。这是一个多部分系列的第六部分
芯片封装技术
.
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