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    • 芯片封装第3部分-硅插补器

    2021年2月12日
    纳维德·阿萨迪博士的小组研究了硅插入物是如何改变芯片封装的
    彼得ξ， 阿隆索Conejos-Lopez， Navid Asadi

    查看TechXchange: Chip Packaging目录

    纳维德·阿萨迪博士的团队研究了硅插入器技术是如何应用于芯片和芯片封装的。这是多部分系列的第三部分芯片封装技术．

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