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    • 芯片包装第2部分 - IC包装简介

    2月13日，2021年
    Navid Asadi博士的组删除了芯片包装方法，包括包装系统（SIP）
    彼得西那 Alonso Conejos-Lopez那 Navid Asadi.

    查看TechXchange：芯片包装目录

    Navid Asadi博士的组检查了芯片包装方法，如系统内容（SIP）。这是Mutlipart系列的第二个芯片包装技术。


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