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    模拟软件增加了预计的电容触摸能力

    2015年1月29日
    Remcom宣布其XFdtd 3D电磁仿真软件将具有预测的电容触摸功能。
    工作人员

    Remcom宣布其XFdtd 3D电磁仿真软件将具有预测的电容触摸功能。该软件可以计算模型中任意数量导体之间的自容和互容矩阵，其形状和复杂度几乎可以是任意的。设计可以从CAD导入，并且支持复杂的几何形状，允许在完全填充的设备中进行分析。投射的电容触摸能力是实现触摸屏面板(TSP)技术设计的关键元素，如移动设备、桌面电脑显示器、触摸板、接近传感器等。

    REMCOM

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