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    使用先进的PCB技术生产50%更小的产品设计

    2014年4月21日
    高密度互连（HDI）技术允许PCB设计人员增加布线密度，减少层数，并改善其电路板设计的热特性和电气特性。先进的via技术允许将两个传统的八层卡组合成一个18层HDI卡，从而使产品更小50%。
    张丕

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