英特尔该公司表示，它正在与Arm、SiFive和许多其他主要的芯片知识产权(IP)块供应商合作，目标是建立一个生态系统来支持其新的代工服务业务。
这家总部位于加州圣克拉拉的公司宣布，它将与AlphaWave、Analog Bits、Andes、Arm、Cadence、SiFive、Silicon Creations、Synopsys和Vidatronic合作，组装各种积木，客户可以将这些积木插入现代芯片中。它将与他们合作，作为一个名为“IFS加速器”的项目的一部分，以确保他们的ip与英特尔的处理和封装技术合作。
随着芯片变得越来越复杂，使用集成的和可重用的IP块设计系统片上(SoC)已经成为标准。但每一个新的流程节点都需要开发一套全新的IP。
英特尔表示，它正在与Arm和其他公司建立的知识产权组合将包括现代芯片的所有关键构建模块:标准单元库、嵌入式存储器、通用I/ o、模拟和接口IP。
英特尔正试图从多年的混乱中恢复过来，当时它在设计和制造最先进的芯片方面落后于竞争对手，多年来首次动摇了自己的主导地位。英特尔首席执行官帕特•盖尔辛格正试图重振英特尔的雄风，并将其转变为一家规模更庞大的巨头，根据其他公司的蓝图，使用英特尔的工艺技术，为其他公司(甚至是一些竞争对手)生产芯片。
作为IDM 2.0战略的一部分，英特尔正在投资数百亿美元来提高生产能力，包括在俄亥俄州投资200亿美元的制造基地，将提供给代工客户。
此外，该公司正在向其代工业务的客户开放其x86 CPU核心和其他IP的宝藏。英特尔表示，它还将支持那些拥有自己基于Arm或RISC-V的内部IP的公司。客户也将获得同样先进的封装技术，包括嵌入式多模互连桥(EMIB)和英特尔在其芯片中使用的其他工具。
包装货物
随着越来越多的芯片供应商从系统芯片(SoC)转向系统封装(SiP)方法，并更多地依赖2.5D和3D先进封装技术，英特尔也在进一步展望未来。
系统封装的方法为公司提供了一种将芯片分割成被称为“小片”或“片”的模块化硅片的方法。每一块芯片都为特定的功能进行了微调，允许公司混合和匹配功能和处理技术，有时甚至在同一芯片中使用多个ISA。重用IP还可以缩短开发周期，减少将新芯片推向市场的时间和成本。
英特尔还宣布，计划与几家云计算公司合作，建立一个开放的芯片平台，使其客户能够根据不同的芯片铸造厂和不同的工艺节点，将具有不同功能的芯片组合在一起。
许多云计算公司都在尝试为他们的数据中心制造定制服务器芯片。它们还在寻求增加自己的内部加速器，以加快网络和机器学习等工作负载。英特尔表示，与将加速卡放在服务器CPU旁边相比，将加速卡集成到服务器CPU的同一个包中可以带来更好的性能和电力效率。
该开放芯片平台将利用英特尔先进的封装工具和为其最新工艺技术优化的IP，并得到集成和验证服务的支持，以缩短上市时间。
它也愿意与其他行业领导者合作，建立一个开放式模对模互连标准，允许来自不同铸造厂和不同节点的芯片在一个封装中相互通信。
英特尔铸造部门总裁兰德希尔·塔库尔说:“英特尔是一个创新中心，但我们知道，并非所有的好主意都来自我们的内部。”
