英特尔表示，它与世界顶级电子设计自动化（EDA）软件公司合作，因为它在新的铸造服务业务周围建立充满活力的支持和服务生态系统。
这家总部位于加州圣克拉拉的公司已将Ansys、Cadence、西门子EDA和Synopsys纳入其“IFS加速器“计划。根据该计划，英特尔表示，它将提前获得其进程和先进的包装路线图，流程设计套件（PDK）以及一系列其他资源。
密切合作将使这些公司能够为英特尔最新过程和包装技术进行微调，以便英特尔的铸造客户最能实现其性能，电力和地区的目标，同时减少他们的上市时间。
设计一个现代芯片是一个复杂的过程，可能需要几个月甚至几年的时间。即使是最熟练的工程师，也不可能用手工设计出每一个细节。英特尔和其他芯片供应商使用EDA软件来协助计划、设计、验证、实施和测试芯片，甚至在它被制造出来之前。这样，工程师可以节省自己的时间，并专注于更重要的设计方面。
IDM 2.0
近年来，英特尔已经偶然地跌跌撞撞，落后于竞争对手设计最先进的筹码和制造它们，在很长一段时间内首次摇晃其行业的主导地位。英特尔首席执行官Pat Gelsinger希望在长时间的动荡中导致英特尔，并重新获得技术领导力。台积电是世界上最大的铸造业务球员，拥有500多名客户，包括英特尔。
作为“IDM 2.0”战略的一部分，英特尔已承诺投入数百亿美元来提高产能，其中包括在俄亥俄州投资200亿美元新建的生产基地。它也正在建立一项业务，为其他公司，甚至是竞争对手，制造基于他们的蓝图的芯片。英特尔已经与高通(Qualcomm)和美国国防部(U.S. Defense Department)达成了协议。去年，英特尔表示已与100多家潜在客户进行了谈判。
但为了让为其工厂设计芯片的过程尽可能简单，英特尔需要成为台积电和其他芯片定制企业一样的代工生态系统的一部分。这意味着要确保其过程和封装技术与流行的EDA工具兼容。
Cadence、Synopsys和其他英特尔正在合作的软件公司，在过去的几年里几乎与该领域的所有主要代工商都有合作。这样一来，当台积电推出新一代工艺技术时，他们已经拥有了能够将晶体管和互连的放置和布线、最终芯片的平面布置图等新规则考虑在内的工具。
西门子软件部门IC-EDA执行副总裁Joe Sawicki表示:“芯片制造商和行业领先的EDA工具供应商之间的强大合作关系，对于确保下一代设计按时开发变得越来越重要。”
随着英特尔推出新的晶体管技术，如被称为ribbonfet的栅全能晶体管和被称为PowerVia的背面供电系统，这些关系变得更加重要。
IP伙伴关系
英特尔周一表示，它还与一系列公司（包括ARM和Sifrive）合作，建立了广泛的知识产权图书馆，该物业（IP）是针对其最新技术节点进行了优化的。
Randhir Thakur说:“代工客户需要访问设计服务、IP、工具和流程，以使他们的下一代产品处于不同的阶段。”Randhir Thakur领导英特尔的代工业务，并曾负责英特尔的供应链和制造业务。他补充说，新的合作关系将有助于该公司“提供与英特尔工艺和封装技术的无缝接口”。
塔库尔说:“英特尔全心全意地拥抱创新在开放和协作环境中蓬勃发展的理念。”
