AMD同意在2025年之前从GlobalFoundries购买价值超过20亿美元的硅片，比之前的协议增加了约5亿美元。这笔交易使AMD能够提前几年锁定额外的供应，以应对紧张的全球供应链。
GlobalFoundries成立于2008年，当时AMD将其芯片制造业务拆分为一个独立的公司。从那时起，这两家公司一直保持着定期更新和修订的“晶圆供应协议”。GlobalFoundries总部位于硅谷，去年将总部迁至纽约州北部。
更新后的协议条款下,圣克拉拉的总部位于加州的公司已经同意购买约21亿美元的晶圆从GlobalFoundries从2022年初到2025年底,为了提高输出的中央处理单元(cpu)数据中心和个人电脑。
根据市场研究公司Trendforce的数据，GlobalFoundries是全球定制芯片市场的第四大生产商，由于需求强劲、新增产能和晶圆价格上涨，上季度全球定制芯片市场规模飙升12%，至273亿美元。
GlobalFoundries退出了与台积电(TSMC)和英特尔(Intel)在2018年推出最先进芯片生产工艺的竞争。相反，它专注于向高通(Qualcomm)、恩智浦(NXP)等公司提供基于成熟节点的特殊用途芯片，并采用基于12纳米和14纳米节点的最先进芯片。然而，由于产能投资滞后，在这些“遗留”节点上生产的设备在全球范围内都处于短缺状态。
此后，AMD转向台积电，为其个人电脑和数据中心的旗舰处理器锐龙(Ryzen)和EPYC提供最关键的组件。这些芯片是由被称为“chiplets”或“tiles”的更小的硅片组装而成，这些硅片封装在一个模块中，而不是将所有的组件都塞到一个整体模具中。台积公司将CPU核心挤压在几个离散的模具上，所有的模具都是在一个7纳米的节点上制造的。
AMD计划在2022年将其EPYC系列服务器处理器升级到台积电最新的5纳米工艺节点。
虽然台积电已成为AMD的主要代工合作伙伴，但该公司使用GF独立的半导体模具，将其组件捆绑在一个模块中。并不是所有的东西都需要在异构包中的最高级进程上。台积电制造的芯片与一个基于GlobalFoundries 14纳米节点的中央I/O芯片共同封装，该芯片协调数据从一个CPU内核集群到另一个CPU内核集群的传输。
这是近几个月来AMD与Globalfoundries的晶圆供应协议的第二次修订。
今年5月，AMD更新了与GlobalFoundries的晶圆供应协议，终止了与GlobalFoundries的所有独家协议，使其首次能够与其他晶圆工厂合作生产7纳米及更小节点的晶圆。但作为协议的一部分，AMD也承诺继续从Globalfoundries采购芯片:AMD表示，将在2022年至2024年期间购买价值16亿美元的晶圆，继续作为其12纳米和更成熟节点的供应商。
全球对芯片的需求正以前所未有的速度增长。芯片严重短缺和全球供应链中断，已导致美国汽车厂关闭，一系列消费电子产品的生产受阻。AMD生产的芯片是索尼Playstation 5和微软Series X等游戏机的核心产品，而且它还在个人电脑领域占有一席之地——所有这些产品都受到了供应链混乱的影响。
这场危机迫使芯片公司寻找新的方法来保证客户的供应。一些工厂与他们的代工厂达成了长期协议，以使他们在订单之前完成生产。英伟达(Nvidia)、Marvell和其他主要厂商正投入大量资金，提前数年储备台积电(TSMC)和其他芯片制造商最先进节点的产能。AMD押注对其芯片的需求将继续增长。
根据协议条款，GlobalFoundries必须将其最低产能分配给AMD的芯片。反过来，无论AMD是否需要这些晶片，它都必须为这些晶片付费。AMD表示，将被要求向GlobalFoundries支付部分未使用产能的差额。晶圆片是硅板(平均宽度为300毫米)，是芯片的基本组成部分。
Globalfoundries首席执行官托马斯•考尔菲尔德(Thomas Caulfield)在一份声明中表示:“我们与AMD修订后的协议是我们的客户渴望和愿意确保长期供应的最好例证。”
GlobalFoundries在首次公开募股(IPO)中筹集了26亿美元，今年早些时候该公司的估值约为260亿美元。该公司表示，将利用这笔收入扩大全球产能，以满足不断增长的需求。
该公司的生产能力到2023年底全部被预订，计划今年投资60亿美元升级其三个晶圆厂，包括位于纽约马耳他的最先进的晶圆厂。
“一年多来，我们一直与客户密切合作，以帮助解决我们行业中持续存在的供需失衡问题，”Caulfield说。
