美光称，计划未来10年在全球制造业务和研发支出上投入逾1,500亿美元，以帮助应对存储芯片需求的上升。
这家总部位于爱达荷州博伊西(Boise)的公司说，目前正与包括美国在内的世界各地的政府官员接触，讨论工厂扩张计划或新建一家工厂的可能性。美光是美国最后一家生产DRAM和3D NAND闪存的制造商。
美光说，近年来存储芯片的销量大幅增长，在全球4,600亿美元的半导体市场中所占份额约为30%，而10年前只有10%。从智能手机、数据中心到汽车，对DRAM和NAND闪存的需求将推动该公司在未来实现更快的增长。美光认为，在这个声名狼藉的兴衰起伏的行业，需求比以往任何时候都更持久。
亚马逊AWS、谷歌和微软等美国云计算巨头未来也将成为内存和存储的大买家。
美光在其位于爱达荷州博伊西的总部运营着世界上最先进的半导体研发中心之一，它还在俄勒冈州的芯片工厂生产用于汽车的专用存储芯片。但该公司用于智能手机、个人电脑和数据中心的最先进的存储芯片是在韩国、东南亚和台湾制造的。
新的预算表明，美光对加大对其美国代工业务的投资持开放态度。但它也希望政治领导人加大力度，为联邦补贴和税收抵免提供资金，以支付美国更高的成本
美光首席执行官桑杰•梅赫罗特拉在一份声明中称:“内存处于半导体制造的前沿。”“我们期待与包括美国在内的世界各国政府合作，CHIPS资金和FABS法案将为新的行业投资打开大门，我们正在考虑支持未来扩张的地点。”
这一支出承诺出台之际，全球芯片短缺的情况有增无减。全球供应链的颠覆，使制造商在许多情况下无法将芯片运送给急需的客户。美光、英特尔和其他主要的行业公司正在利用这一优势，敦促美国政府加大对该行业的投资，以确保未来的供应，并为国内晶圆厂的选址提供补贴或其他援助。
今年2月，美光科技和其他20多家美国主要芯片公司签署了一封公开信，呼吁白宫提供更大的补贴和其他激励措施，以支持更多的“美国制造”产品。芯片。
半导体公司长期以来一直哀叹，在美国建设和运营的高成本迫使芯片生产转移到国外。他们说，芯片制造商受到劳动力成本降低、更大的补贴和税收抵免等综合因素的吸引。因此，行业分析师说，美国在全球芯片产能中所占的份额已从1990年的逾三分之一降至2020年的略高于10%。
美光科技说，将需要政府补贴，以抵消在美国制造存储芯片的更高成本。该公司说，美国的成本比拥有现有半导体生态系统的亚洲国家高35%至45%。
白宫一直在推动数百亿美元的补贴和其他激励措施，以加强美国芯片行业的自给自足能力。
美国参议院6月通过了《美国创新与竞争法案》(USICA)，其中包括为《美国创新与竞争法案》提供520亿美元资金。该提案目前正在众议院进行辩论。
美国半导体行业也在为促进美国制造半导体(FABS)法案进行游说，该法案于6月在参议院提出，将为美国晶圆厂和进入晶圆厂的芯片制造工具提供25%的投资税收抵免。该行业支持该法案，因为它承诺为芯片公司重组、扩展和升级他们工厂的设备提供长期资源。
美光全球运营高级副总裁Manish Bhatia在一份声明中表示:“我们的市场需要具有成本竞争力的运营。”“政府的持续支持对美光来说至关重要，以确保供应链的弹性，并加强长期的技术领先地位。”
这一大手笔的投资应该有助于美光在与韩国三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、日本Kioxia以及中国其他新兴存储芯片制造商的竞争中保持竞争力。
投资fab capacity是可以想象到的最昂贵的努力之一。建立一个先进的逻辑或存储芯片生产工厂是一个数十亿美元的赌注，必须提前几年进行。
微米拼写了高达120亿美元的资本支出计划在当前财政年度,高于前一年的97亿美元,因为它更新更多的产品组合176 -层3 d NAND闪存,这超过竞争对手的128 -层NAND和1α节点DRAM,改善记忆密度相比,其1 z节点。此外，该公司今年的研发预算约为30亿美元。
美光也在订购EUV光刻工具，以升级其存储芯片工厂。该公司计划到2024年开始用这种系统批量生产先进的存储芯片，每个芯片的成本可能超过1亿美元。
美光推出这一计划之际，其它半导体巨头也宣布将新增数千亿美元的投资，以扩大产能，帮助缓解全球芯片短缺的局面。
台积电是全球最大的按订单生产芯片的代工厂，其客户包括苹果、英伟达、AMD，甚至英特尔。台积电透露，计划在未来三年内投资1000亿美元，以满足日益增长的芯片需求。
英特尔已积极投资扩大其代工业务，作为其idm2.0战略的一部分，以恢复其技术领先地位。这家半导体巨头计划斥资200亿美元在亚利桑那州新建两座铸造厂。英特尔在9月份承诺投入950亿美元，为欧洲带来更多的芯片生产能力。据报道，该公司还计划在2021年底之前宣布在美国和欧洲增加铸造产能。
三星在DRAM和NAND闪存芯片市场占据主导地位。今年5月，该公司表示，计划在10年内投资逾1,500亿美元，以扩大内部芯片制造和代工业务。此前，该公司承诺在2030年之前投资1,150亿美元。这笔资金的很大一部分将用于支撑其在美国的代工业务，该公司正在美国寻求补贴或税收减免，以帮助建设一个可能投资170亿美元的代工工厂。
美国顶级合同芯片制造商Globalfoundries计划在2021年在全球投资逾60亿美元，以扩大其整体产能，并在年底前将汽车级芯片的产量提高一倍。
