迈威尔公司该公司表示，希望尽早将其服务器处理器升级到台积电的3纳米工艺。
虽然消费电子行业——尤其是苹果公司——长期以来一直在推动新工艺技术的研发，但美满电子一直在努力与台积电使其服务器类芯片进入优先级行。这家总部位于加州圣克拉拉的公司表示，它计划开始使用台积电的5纳米节点和2.5D基片上晶圆(CoWoS)封装技术来生产更多的芯片产品。
Marvell中央系统芯片工程执行副总裁Sandeep Bharathi表示，该公司有望成为云数据中心和5G设备供应3nm芯片的“领先供应商”。
台积电计划在明年下半年增加3纳米智能手机芯片和其他设备的生产。
但升级到3nm节点不仅仅是为了改进现有的服务器芯片。去年，Marvell开设了一个定制硅业务，与云计算公司、电信巨头等公司合作，生产将其内部IP和客户IP结合起来的芯片。Marvell表示，它正在为台积电的3纳米节点设计IP，使其客户能够推出特殊用途的芯片，以满足其独特的成本、速度和电力需求。
Marvell还计划推出一对用于2.5D和3D芯片设计的高级模对模接口。第一种是用于连接封装基板上的模具的灵活的超短距离(XSR)接口，非常适合用于云数据中心和其他用途的联合封装光学器件。该公司还在开发一种超低功耗、降低延迟、具有高带宽密度的并行模对模接口。为了满足开放计算项目(OCP)的标准，这些接口将允许Marvell在硅插片上将独立的模具连接在一起。
Marvell正努力将自己转变为数据中心内部和5G基础设施使用的服务器芯片市场中更强大的参与者之一。该公司正努力从亚马逊AWS和谷歌等云计算巨头那里赢得更大份额的芯片预算。例如，微软去年的资本支出为242亿美元。其中很大一部分花在了数据中心上。
Marvell以100亿美元收购了为硅光电子硬件销售芯片的Inphi，从而扩大了其在网络市场的足迹。上个月，它也完成了它的购买开关芯片初创公司Innovium为11亿美元。
尚不清楚Marvell计划何时开始运送基于台积电3纳米技术节点的数据中心芯片。在铸造厂开始批量生产后，可能至少需要几个月(也可能超过一年)的时间。
Marvell表示，该公司已经开始向潜在客户提供首批5纳米Octeon 10 DPU样品。
数据处理单元(DPU)为一种网络处理器可以在数据中心中用于卸载软件定义的网络、存储、安全性和任何其他可以拖放到服务器CPU上的基础设施。通过将这些工作负载转移到特殊的硬件上，Octeon 10为其他通用软件节省了CPU资源。服务器制造商倾向于将dpu添加到称为smartnic的网络卡中。
Marvell表示，Octeon 10的速度是其前身Octeon TX2的三倍，耗电量最多可减少50%。该芯片集成了人工智能、分组处理和加密引擎，并支持DDR5 DRAM、PCIe Gen 5互连和高达400gbps的以太网。这款芯片采用了Arm今年早些时候推出的Neoverse N1芯片，集成了最多24个CPU核。核心的时钟高达2.5 GHz。
该公司表示，Octeon 10 DPU是首个用于云数据中心的5纳米服务器级处理器。
Marvell推出了其用于5G硬件的最新50G以太网交换机系列:Prestera DX 7300系列。该芯片基于5纳米节点，与Octeon 10具有相同的50%的效率增益。
5nm Prestera交换机也适用于5G开放式无线电接入网络设备的Open RAN标准。
