高通推出了一款硬件和软件的高度集成包，为智能手机以及无线耳机和扬声器等配件提供高分辨率、超低延迟的音频。
这家智能手机芯片巨头表示，这款名为Snapdragon Sound的包集了公司现有的一系列音频技术，包括先进的音频编解码器和软件，以及用于耳机的Snapdragon soc和蓝牙音频芯片。通过更紧密地整合所有这些部件，高通的目标是与苹果真正的无线耳机AirPods的易用性和高端音频功能相竞争。
在智能音箱和无线耳机等不断增长的无线音频设备市场上，高通努力抢占更大的份额，而苹果的AirPods在这一领域占据了近50%的市场份额。自2016年推出第一代AirPods以来，它已成为苹果消费设备业务中最受欢迎的产品之一。
苹果在其最新的无线耳机系列中使用了其定制设计的H1蓝牙音频芯片，从标准的AirPods到高端的Pro和挂耳式Max型号。H1芯片旨在为苹果的无线耳机提供多种特殊功能，包括与多对AirPods共享音频，以及自动与iPhone配对。
技术堆栈的另一边是苹果(Apple)的高性能a系列iPhone处理器。因为它的h系列和a系列处理器都是内部设计的，苹果可以计划如何让它们协同工作，以提高性能，减少电话连接时间，并减少消费者在使用AirPods播放音频的iPhone上观看视频或玩游戏的延迟。
通过整合无线音频技术的各个阶段，高通希望能够支持与使用谷歌安卓系统的智能手机同等水平的音频性能。在安卓系统中，高通占据着中央处理器和基带调制解调器市场的领先份额，以及无线耳机、耳塞、或audio - technica等消费音频品牌销售的智能音箱。
高通语音、音乐和可穿戴设备副总裁兼总经理James Chapman表示:“我们的系统级方法汇集了我们移动和音频平台产品组合中的多种技术和最新产品，以实现我们提供高分辨率、有线质量和无线音频的愿景。”“通过专注于端到端，我们希望通过创新来解决消费者的共同痛点。”
高通不会推出任何新产品作为Snapdragon Sound的一部分。但它将这些组件更紧密地整合在一起，这样它们一起工作比分开工作更有效。
Snapdragon Sound的关键组件包括:
- 高通骁龙8系列移动平台soc
- Qualcomm的FastConnect 6900 WiFi 6和蓝牙5.2移动平台
- 高通的QCC514x, QCC515x和QCC305x系列蓝牙音频soc
- 高通主动降噪(ANC)技术
- 高通的aptX语音超宽带语音编解码器
- 高通的aptX Adaptive, 24位96kHz音频编解码器
- 高通的Aqstic音频编解码加上WCD938x和WSA883x智能扬声器放大器
- 高通的音频和语音通信套件
高通表示，其完整的硬件和软件包提供了高分辨率、24位、96khz的无线音频，以及改进的配对，减少了延迟和更清晰的语音质量。高通表示，与竞争对手的解决方案相比，Snapdragon Sound可将延迟缩短45%，为消费者在听音乐、看视频、用手机交流或玩游戏时改善音频。
高通的目标是在快速增长的无线音频设备市场获得更强的立足点。去年，该公司扩大了蓝牙音频芯片产品线，推出了QCC514x和QCC515x，使耳机能够主动消除背景噪音，消费者可以使用关键字而不是手指与语音助手聊天，这是苹果在2019年首次推出的功能。
高通表示，Audio-Technica和小米将成为端到端解决方案的早期客户，而带有Snapdragon Sound的手机和耳机将于2020年晚些时候上市。
