美国顶级合同芯片制造商GlobalFoundries表示，它正在扩展其与国防部的供应协议，在其最先进的半导体工厂制造用于卫星，导弹，坦克，飞机和其他敏感航空航天和防御齿轮的军事级芯片。
作为交易的一部分，这家总部位于加州圣克拉拉的公司表示，它将在位于纽约北部的Fab 8生产工厂为未来的陆地、空中、海洋和太空系统提供可靠的芯片供应。根据协议，Globalfoundries表示，它将在2023年开始向五角大楼运送第一批基于其45纳米绝缘体上硅(SOI)工艺技术的芯片。
GlobalFoundries首席执行官Thomas Caulfield表示，该半导体铸造厂是“高兴”，以加强与国防部的长期伙伴关系。他在一份声明中添加了PACT将“确保美国拥有制造能力，所以需要满足对美国最敏感的防御和航空航天应用的美国先进的半导体芯片不断增长的需求。”
合同芯片制造商表示，在升级工厂后，能够在武器规定（ITAR）和出口行政规定（耳）标准中达到美国国际交通的协议。GlobalFoundries表示，它也希望获得“可信赖的铸造”状态，为工厂提供令人垂涎的认证，可以让它为更敏感的美国国防和航空航天系统提供筹码。
该交易将该公司的状态提高了美国国防和航空航天部门的主要供应商。今天，该公司在纽约纽约和Fab 9在佛蒙特州的纽约和Fab 9中建立了美国国防部的筹码，两者都认为“可信赖的铸造”状态。来自IBM获得的GlobalFoundries的Fab 9植物在2005年成为该国的第一个受信任的工厂。
包括Globalfoundries在内的美国芯片高管也敦促拜登总统向美国晶圆厂提供更多联邦资金，以加强美国在芯片领域的领导地位，并向美国国防部安全供应此类组件。
Globalfoundries表示，在过去10年里，它在美国的晶圆厂总共投资了150多亿美元。
美国国防部表示，该协议是其他计划的“前兆”，这些计划承诺将更多的芯片制造带到美国，例如由两党政界人士，包括参议院多数党领袖查克·舒默(纽约州民主党)支持的《美国芯片法案》。该计划于去年颁布，旨在为工厂建设提供补贴。但是国会仍然需要为这项努力制定具体的资金。
如今，许多美国半导体公司都是无比的，并将其生产最先进的芯片的生产外包给亚洲。TSMC和三星电子是世界上最大的合同芯片制造商。近年来，由于行业领导者突出美国全球芯片生产份额的急剧下降，近年来，对美国的芯片制造业的担忧已经重点介绍了全球芯片产量的急剧下降，在2020年下滑至约12％。
英特尔不是一个主要的参与者为其他公司建造筹码的业务，它被延迟推出了新的生产流程。由于成本压力，GlobalFoundries还暂停了其最先进的芯片的开发。这些困难者提出了对我们对高级逻辑筹码的关注，这是从导弹防御雷达打击喷射器的所有内容的关键要素。
随着美国工资与中国的技术冷战，对全半导体更自给自足的需求正在增长，这是花费数十亿美元来提高其国内芯片生产，并将其技术供应链揭通。全球芯片短缺，已覆盖汽车行业并将电子行业放在鞋跟上，近几个月也在半导体上占据了聚光灯。
Globalfoundries在Fab 8雇佣了近3000名员工，并在那里投资了130亿美元。该公司还在考虑是否扩大工厂，以满足国防、航空和其他客户更高的需求。
