应用材料公布销售和利润恢复，受内存和电脑芯片制造工具需求的推动。这家硅谷公司还预计，2020年第四季度的销售强于预期，表明在供应链延误和冠状病毒的其他破坏性影响之后，半导体行业前景稳定。
这家总部位于加州圣克拉拉的公司预计，随着存储器和代工客户升级晶圆厂，2020年下半年IC制造工具的支出将继续增长。尽管仍存在不确定性，应用材料公司预计2020财年第四季度总销售额为46亿美元，正负2亿美元，高于分析师的平均预期。
该公司表示，本季度的总利润预计为每股1.11 - 1.23美元。金融分析师平均预测第四季度每股利润为1.02美元。
应用材料长期以来一直是世界上最大的芯片制造机械供应商，该公司的业绩可以作为全球芯片业务需求的晴雨表。
应用材料公司表示，该公司销售的工具被用于生产当今世界上几乎所有的芯片和先进显示器。这些工具每个可能花费数千万美元，可能需要数月的时间来制造和推广给客户。它们在生产线上安装和测试的时间甚至更长。客户倾向于提前很久向应用材料公司下订单，以保持在未来需求之前。而当需求下降时，应用材料往往最先感受到。
该公司最大的客户之一是全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)，该公司正在升级其生产5纳米及更先进工艺的工厂。英特尔(Intel)和三星(Samsung)也在为生产更小、更快的处理器而耗费数十亿美元。台积电生产的芯片由半导体行业的领军企业设计，包括苹果、高通(Qualcomm)、英伟达(Nvidia)、博通(Broadcom)、Marvell、Xilinx、AMD等。
应用材料公司首席执行官Gary Dickerson在财报电话会议上表示:“半导体设备需求正在增强，长期增长动力依然强劲。”“根据我们从客户那里听到的情况，我们相信2021年将保持增长。”
今年早些时候，该公司的供应链受到遏制冠状病毒传播的封锁、停产和产品中使用的零部件供应的阻碍的破坏。封锁还导致运输延误，导致订单积压激增。今年5月，该公司将第二季度6.5亿美元的订单交付归咎于供应链限制。
但应用材料首席财务官丹·杜恩(Dan Durn)表示，最糟糕的时期已经过去。他说，该公司的供应链在上个季度得到了加强，并收回了6.5亿美元延期订单中的很大一部分。“我们还有很多事情要做，”杜恩说。但他补充称，"预计所有这些都将在第四财季结束后成为过去。"
Durn表示:“我们进入第四财季时，公司的积压订单几乎没有变化，因此这是对我们所处强劲环境的有力支持。”
应用材料表示，其制造业务已恢复到疫情前的生产率水平。该公司还制定了安全协议，以保护其2.2万多名员工。
去年，半导体设备的销售额增长了20%以上，达到29.2亿美元，这主要得益于代工行业客户的需求。代工行业的客户主要是台积电(TSMC)和其他定制芯片供应商，以及包括英特尔(Intel)和三星(Samsung)在内的其他电脑芯片制造商。该公司还预计，由于供应商竞相推出更先进的DRAM和NAND，且供应与全球内存需求平衡，用于存储芯片制造的工具的销售将出现改善。
应用材料表示，受工业和汽车市场疲软的拖累，其核心半导体业务第四季度将增长逾30%，至30.25亿美元。今年年初，致命病毒导致的供应链延误和生产停产使工业和汽车市场难以复苏。目前美国死于该病毒的人数为18万人。
应用材料公司表示，如果不考虑冠状病毒带来的任何意外影响，半导体设备的销售到2020年底将增长25%。Dickerson表示:“在领先领域，我们看到客户强烈承诺建设晶圆厂，并积极推动研发路线图。”“这让我们有信心，这些支出水平将持续到2021年及以后。”
该公司上一季度的收入为8.41亿美元，合每股91美分。相比之下，2019年同期的股价为5.71亿美元，合每股61美分。应用材料称，总销售额同比增长逾20%，达到44亿美元。该公司的毛利率(即扣除生产成本后的剩余销售额百分比)从43.7%上升到44.5%。
