据IHS Markit称，医疗成像行业用于医疗成像的半导体的单位体积将继续增加。这是由于对节能、更高分辨率的需求日益增长，以及对综合安全和通信支持的需求，市场以8.2%的五年复合年增长率增长，从2015年的4600万辆增长到2020年的7300万辆。尽管对节能和集成组件的需求不断增加，但由于光学组件价格侵蚀，用于医疗成像的半导体的全球收入同比增长持平，2015年达到11亿美元。
当今半导体行业最重要的趋势之一是芯片解决方案的发展，它将多个组件集成到单个芯片封装中，在不牺牲功能的情况下最小化尺寸、节约能源和降低生产成本。随着半导体尺寸的持续下降，过去需要花费100多万美元的成像系统——传统上需要很多空间来安装——已经演变成更小、更便宜的系统，可以在小型诊所或医生办公室使用。
CMOS图像传感器在ct扫描和x射线系统中非常突出，可以放大扫描身体区域的横截面图像切片，具有更高的分辨率，更快的数据吞吐量和更好的诊断。CMOS是一种新兴技术，由于成本较低，读取速度较快，噪声较小，因此优于CCD技术。扫描器性能的改进和创新显著增加了切片数，导致更快和更清晰的图像。它对病人来说也更安全，因为它减少了辐射剂量。
随着向3tesla (3T)技术的过渡，电机控制和输入功率细化需要更多的功率离散和模块半导体，特别是在需要更大磁场强度的MRI系统中。由于将低噪声放大器、电压-电流放大器和多通道模数转换器(adc)集成到单个模拟前端集成电路(AFE ic)中，模拟半导体在医疗成像市场中也很流行。与上一代部件相比，这些电路更小，耗散更少的功率，同时提供两倍的性能。模拟技术的进步已经满足了CT扫描仪的低功耗和低成本需求，具有高切片数和更清晰的图像。在MRI扫描过程中，必须使用高分辨率ADC来产生强磁场。
