本文发表于微波和射频并经允许在此发表。
随着移动和消费产品变得越来越小、越来越薄，oem在简化设备内部通信的同时提高数据传输速度方面感到了更大的压力。
为此,莫仕获得了Keyssa公司的核心技术和知识产权(IP)， Keyssa公司是高速无触点连接器的先驱。Keyssa的无线芯片对芯片技术莫仕超过350项专利申请，将补充公司扩大和多样化其微型连接器组合的高度灵活，无电缆连接器，近场，设备到设备的应用。
除了不需要物理电缆或连接器，Molex获得的技术还减轻了对配对和可靠性的担忧。设计的可制造性也增强了全封装，防尘和防水包装与宽对准公差。
Keyssa技术在60 ghz频段上运行的数据速率高达6gb /s，不受Wi-Fi或蓝牙干扰。这种小型、低功耗、低延迟、固态非接触式连接器可以以最小的开销解决关键的数据传输需求。
Molex计划通过支持指数级更高的数据速率和全双工通信来推进这些当前的能力。此外，Molex将利用其在信号完整性方面的专业知识和mmWave天线能力，加快新型非接触连接器的商业化，同时补充其现有产品组合。
Molex还将利用Keyssa开发的虚拟管道I/O (VPIO)技术来解决协议效率低下的问题。通过聚合低、高速协议，在一个或多个链路上同时传输，VPIO可以帮助补偿影响链路性能完整性的实时事件。VPIO和非接触式连接器结合使用，可以创建可扩展和高效的I/O，不受机械连接器的限制，同时能够根据应用程序需求进行调整和扩展。
Molex正在美国和印度组建一个由25名工程师组成的团队，以开发基于这种技术的下一代产品。最初，重点将放在大容量移动应用的独特连接需求上，在这些应用中，非接触连接器在设计制造、可服务性、可靠性、信号聚合和安全性方面提供了潜在的好处。
随着时间的推移，Molex将把这项技术应用到新兴的应用领域，包括智能工厂、汽车高级安全、医疗机器人等。
