美国正在推行一项雄心勃勃的计划，以重振美国的芯片制造基地，并提出了数百亿美元的补贴，以说服企业建立新的晶圆厂。但一份新的报告警告说，拥有管理现代芯片厂技能的工人短缺，可能会破坏美国的雄心壮志。
几十年来，美国晶圆厂的运营成本不断飙升，迫使美国芯片制造商将越来越多的生产外包给外部的晶圆厂。与此同时，受廉价劳动力和巨额补贴等因素的吸引，芯片制造商已将生产业务移出美国，转向亚洲，特别是韩国和台湾。
其结果是，美国在全球芯片生产中的份额下滑，仅略高于10%。
外包已经侵蚀了美国半导体业务的人才库来自Eightfold的最新报道这家初创公司提供智能软件，帮助企业定位、招聘和留住员工。
随着英特尔(Intel)、美光科技(Micron)、德州仪器(Texas Instruments)、台积电(TSMC)和其他行业巨头计划在未来几年在美国建立或扩大晶圆厂，美国正面临数万名工人的短缺，这可能会阻碍其芯片制造的雄心。
Eightfold总裁Kamal Ahluwalia在一份声明中表示:“每个行业都必须为未来做好准备，但对于半导体企业来说，形势越来越紧迫。”所有在美国运营的主要芯片制造商都被纳入了该行业的劳动力分析。
报告估计，美国将需要建造多达20家晶圆厂，其产量相当于目前全球产量水平的5%左右，才能满足关键行业的需求。报告称，美国半导体行业将必须将现有的劳动力至少增加50%，才能运营这些晶圆厂，也就是说需要7万至9万名工人。
几个月来，全球芯片短缺一直在摧毁电子行业。混乱的供应链已经破坏了包括汽车和消费品在内的一系列其他行业，导致产品运输延误。供应链的长期困难促使人们呼吁联邦政府提供数十亿美元资金，以提高芯片的自给自足能力，降低美国对该行业全球供应链的依赖。
但要扩大产能，每家工厂需要数百亿美元和数千名熟练工人，而建造和安装一些世界上最昂贵、最复杂的机器可能需要数年时间。
目前在众议院陷入僵局的《美国芯片法案》(CHIPS for America Act)将提供520亿美元的补贴和其他援助，以吸引更多的芯片工厂来到美国。该法案反过来将刺激对运营这些工厂的工人的需求。
计划中的一部分资金将用于为希望在该行业工作的人开发培训项目。其目标是帮助美国建立和维持一个“可信赖和可预测的人才管道”。
现代工厂有三个主要的工作类别。首先是生产工程师，他们负责设计、运行、测试和升级流程，以提高产量和质量。工厂生产运营部门的技术人员监控和维修工厂的设备。其他工人则负责后勤和支持、订购原材料和管理运输等工作。
为了解决迫在眉睫的人才短缺问题，数以万计拥有管理现代化工厂技能的新工人需要接受培训，而许多已经在工厂工作的工人将不得不“重新培训”或“提高技能”。
报告说，半导体公司必须确定相关性下降的工作岗位，比如由于自动化而变得过时的生产运营工作岗位，并对工人进行技能重叠程度较高的再培训。
Ahluwalia表示:“随着回流的势头增强，懂得如何运营现代半导体工厂的顶尖人才将成为该行业最有价值的资产。”
