全球最大的代工芯片制造商之一Globalfoundries正试图利用美国政府的雄心，将半导体供应链与亚洲分离开来，保持其技术领先于中国和其他国家。该公司表示，它同意购买其最先进的美国晶圆厂附近的一大片土地，以保持领先于客户需求。
这家总部位于加州圣克拉拉的公司说，它敲定了一份合同，赋予它在未来某个时候购买这处房产的权利。美国最大的代工芯片制造商Globalfoundries表示，这块土地可以用来建设其位于纽约州北部的美国最先进的工厂。这家名为Fab 8的生产厂为其他公司提供基于最高端的12纳米和14纳米节点的芯片订单。
该公司表示，迄今已在铸造厂投资超过130亿美元。它还投资了20亿美元升级其在美国的其他晶圆厂，包括它经营的前IBM工厂。
Globalfoundries为从高级微设备(Advanced Micro Devices)、博通(Broadcom)到Skyworks和高通(Qualcomm)等数百家客户生产芯片。该公司表示，如何推进这一资产将取决于其客户的需求，包括美国的国防和航空航天承包商。但行业分析师表示，新型冠状病毒的影响，以及围绕与中国持续贸易战的不确定性，给2020年芯片销售预测蒙上了阴影。
一年多前，Globalfoundries表示，由于成本飙升和对投资回报的担忧日益加剧，该公司停止了7纳米节点的开发。
但多年来，该公司也在美国政府的可信铸造计划(Trusted Foundry Program)中生产军用级处理器和其他芯片的小订单。长期以来，组装这些芯片的工厂一直被视为国防部供应链中最脆弱的环节之一。Globalfoundries严格管理晶圆厂，以防止芯片被篡改，防止蓝图落入坏人之手。
但许多最先进的芯片仍必须从亚洲的合同芯片供应商进口，这些供应商为消费电子设备生产数亿枚芯片。这引发了人们对可能存在的供应问题以及美国国防部(Department of Defense)能否获得美国最先进生产节点的芯片的质疑。飞机、卫星、火箭和其他系统需要先进的芯片来通信和打击敌人目标。
近年来，人们越来越担心全球电子产品供应链的脆弱性。美国半导体行业一直在争取联邦资金，以保持其领先于中国。中国正斥资数十亿美元培育芯片的国内生产，并缩小与美国的技术差距。由于华盛顿和北京之间的贸易紧张关系，中国减少对美国芯片依赖的努力一直在加快。
上月，美国政府采取行动，阻止台积电(TSMC)和其他供应商向华为发货芯片，表明美国政府正试图与中国争夺全球供应链。
这种致命的病毒加剧了人们的担忧，它阻碍了整个中国和该地区其他国家的集成电路的生产，包括包装和测试操作。病毒还延误了物流运作，航空公司取消了用于向全球运送芯片的全球航班。分析师们表示，此举还突显出美国半导体行业严重依赖遥远供应链的危险。
“在越来越多的共识投资在我们的首都在半导体制造,比以往任何时候都重要,我们准备快速增长计划Globalfoundries”在美国最先进的生产设备,公司的高级副总裁罗恩·桑普森我们工厂操作,在一份声明中说。这笔收购土地的交易给了它“更多的灵活性，以扩大我们的足迹”，以实现未来的增长。
随着美国政府采取行动投资美国芯片制造业，该公司还在准备提振其业务。数十年来，美国芯片制造业一直在急剧下滑。
上个月，随着芯片行业的重心已转移至亚洲，美国国会两院提出了投资数十亿美元资金重建美国芯片制造业的法案。在过去几十年里，美国芯片制造业已经枯竭。如果该法案获得通过，它将拿出高达100亿美元的联邦拨款，与州和其他补贴相匹配，以鼓励芯片制造商在美国建立更先进的铸造厂。
该法案还将投资高达120亿美元用于研发。其他的刺激资金将集中在促进集成电路封装、测试以及向美国制造芯片的复杂过程中的其他步骤的回归。该法案还提议，允许国防部利用《国防生产法》规定的资金“提高国内半导体生产能力”。
台积电在代工芯片服务市场占有50%以上的份额，能够以其7纳米节点制造世界上最先进的芯片。它为世界顶级芯片设计公司提供服务，包括苹果、英伟达、高通、博通和Xilinx。英特尔还在美国运营着最先进的工厂，生产10纳米芯片，与台积电竞争。但这家硅谷巨头并不从事为他人制造芯片的业务。
台积电是全球总销售额最大的合同芯片供应商，该公司上月表示，计划在美国建造其最新的生产工厂，预计成本为120亿美元。台积电表示，晶圆厂预计将于2024年开始供应5纳米处理器。
这家合同制造商去年表示，计划在2020年下半年之前，在其最先进的晶圆厂开始大规模生产基于其5纳米节点的芯片。美国的英特尔(Intel)和韩国的三星电子(Samsung Electronics)一直在努力缩小差距。
Globalfoundries在整个代工业务中所占份额仅次于台积电。
