可点播
最初广播：2019年10月22日星期二
赞助：Tektronix.
期间：1小时
概括：
如今，研发工程师面临着挑战的上市时间目标。扩展产品开发计划并延迟由于FCC，CE，EMC或其他RF相关故障而延迟产品发布可以非常昂贵。在本演示文稿中，Tektronix产品营销经理Dylan Stinson讨论了通过获取产品通过电磁兼容性（EMC）的最新挑战，以及如何使用实时频谱分析仪和混合信号RF的示波器来诊断，故障排除和预测试产品用于辐射和进行排放。考虑到失败的成本 - 50％的产品首次失败 - 对于组织来投资自己的内部EMC预遵守和故障排除套件是值得的。您将了解工具中的差异以及如何执行这些重要测量。
扬声器：
迪伦斯坦森，产品营销经理Tektronix
前五金工程师Dylan Stinson是Tektronix的RF / MicroWave产品的产品营销经理。他过去三年与客户和行业合作伙伴密切合作，以定义市场要求并部署测试和测量解决方案。他拥有来自俄勒冈州立大学的BSEE，专注于高频系统和电磁。
