电子设计27115 Ni Regimage 061919

自动驾驶硬件在环仿真

2019年5月28日
自动驾驶硬件在环仿真

提供随需应变的现在!
最初广播:
2019年6月19日,星期三
赞助商:国家仪器
事件类型:现场网络研讨会
持续时间:1小时

今天注册!

简介:

正如新闻头条所强调的,自动驾驶汽车上的系统在现实世界中的测试可能是复杂、昂贵和危险的。硬件在环(HIL)模拟允许工程师在虚拟环境中测试子系统和设备。使用HIL模拟,机器或系统的物理部分被模拟取代,填补了纯离线模拟和车内开发之间的空白(在某些情况下,这可能需要数百万英里的实际道路测试里程)。通过这种方式,HIL大大缩短了研发过程。HIL仿真系统是各种自动驾驶程序的组成部分,但也用于测试标准车辆中的嵌入式系统。本演讲将介绍HIL的方法、应用和技术以及提供它们的供应商。

发言人:


穆雷Slovick他是Intelligent TechContent编辑部主任兼负责人

Murray Slovick是Intelligent TechContent的编辑总监和负责人,这是一家为电子设计、半导体和消费电子行业的客户提供技术文章、白皮书和社交媒体帖子的编辑服务公司。Beplay信誉作为一名工程师,他拥有超过20年的技术出版物主编经验。他曾担任赫斯特商业媒体编辑部主任,负责电子产品的在线和印刷内容,以及在美国和中国的其他资产。他还在IEEE旗舰刊物《光谱》(Spectrum)担任了10年的主编。

注册

从我们的合作伙伴

理解和解决MOSFET应用中的热设计问题

mosfet是驱动电机、螺线管和其他大功率设备的“去”设备。当你使用mosfet时,热量总是一个需要关注的问题....

你的技术商数是多少?

让我们来看看人工智能的技术前景——我们过去在哪里,现在在哪里,未来在哪里。然后与我们的合作伙伴Micr一起探索更多。

协同处理器架构:用于快速原型的嵌入式系统架构

编者注:虽然协处理器架构以其数字处理性能和吞吐量而闻名,但它提供了嵌入式系统…

3M热管理材料手册

“热管理解决方案。用于汽车和密尔/航空”。要求在更小的空间内实现更大数量和更高性能的电子元件。

超高可靠性和低延迟

就在你读这篇文章的时候,5G正在美国推广。有些人有5G兼容的手机,可以连接到AT&T、T-Mobile等公司的网络。
Baidu