能够满足需求
最初广播:2021年12月2日，星期四
赞助商:德州仪器公司
持续时间:1小时
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总结
随着新空间技术的出现，人们对在空间中使用塑料封装微电路(PEM)产生了浓厚的兴趣。本次网络研讨会将提供:
- 透明的能力，规格和TI的空间增强塑料产品的优势。
- 了解应用资格测试的必要性，以及为什么客户应该坚持只使用通过质量保证的部件。此外，还有几种材料、工艺或包装选项会导致不必要的太空故障风险。
- 降低产品的风险，使空间级产品具有成本竞争力，在指定的空间生命周期内可靠地执行预期性能水平。
- 概述可用的和即将可用的空间增强塑料产品，从TI支持您当前和即将到来的新空间任务。
演讲者
Jason Clark，德州仪器公司空间和航空电子系统工程经理
Jason Clark于1998年从伍斯特理工学院(Worcester Polytechnic Institute)加入TI，并在销售、市场营销和系统工程方面担任多个职位。目前，Jason是德州仪器空间和航空电子系统团队的系统工程经理，该团队专注于使用德州仪器的完整组件组合，为客户最具挑战性的问题提供系统级解决方案。
Michael Seidl，德克萨斯仪器公司航空航天应用系统工程师
Michael Seidl是德州仪器公司航空航天应用系统工程师。他以深入的系统知识，结合TI产品提供方面的专业知识为客户提供支持。
Michael在半导体领域拥有26年的经验，并在DSP软件设计、应用、产品营销、业务开发和系统工程方面担任过职务。
迈克尔拿到了他的Dipl证书。荷兰国际集团(Ing)。(FH)德国慕尼黑学院通信技术学位。
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