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赞助：Avnet和Toshiba.
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概括
在高性能电源电路中使用的MOSFET经常用发热电子产品并排挤压，例如CPU，光伏电池和电机。这符合印刷电路板的（PCB）能力用作系统和MOSFET的散热器。考虑到电源的密度要求，设计人员必须找到创新的方法来从MOSFET上去除热量而不会影响电力完整性。东芝的“双面冷却”SOP包装（DSOP-ADVAIP）为散热提供了额外的向量，使MOSFET保持冷却，同时提高性能和可靠性。
扬声器
杰克佳能，业务开发工程师，东芝
Jake是东芝的业务开发工程师，与工程师一起工作，为各种应用找到新的离散电源解决方案。他拥有加州大学的学士学位，Irvine
。
东芝业务发展经理汉森泰龙
汉森是东芝的业务发展经理。他致力于提高消费者和汽车产品中电力系统的性能。他在新加坡国立大学和加利福尼亚大学伯克利的工商管理硕士学位的电气工程学士学位。
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