能够满足需求
最初广播:2021年7月27日，星期二
赞助商:Mouser电子公司和Samtec公司
持续时间:1小时
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总结
COM-HPC的发展超过了嵌入式计算机对高速性能的要求。COM- hpc于2021年初批准，与COM Express®规范共存，但为下一代嵌入式系统设计提供了可扩展性和增强的性能。
COM-HPC支持两种不同的模块类型。COM-HPC®服务器模块针对边缘服务器应用。COM-HPC客户端模块支持健壮的嵌入式计算。COM-HPC为各种计算引擎(如gpgpu、fpga和dsp)提供对更多系统内存(高达1tb RAM)的访问和系统灵活性。
COM-HPC通过采用一对400针连接器(共800针)提供系统和接口的灵活性。Samtec COM-HPC互连解决方案支持如PCIe®5.0 (32 GT/s)和高达100gb以太网在5mm和10mm堆栈高度。
演讲者
Matthew Burns, Samtec技术营销经理
Matthew Burns为Samtec的硅到硅解决方案开发进入市场的策略，在过去的20年里，他一直是电信、医疗和电子元件行业设计、技术销售和营销的领导者。他持有宾夕法尼亚州立大学电气工程学士学位。
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