击落2021的宽带隙测试的挑战|电子设计

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最初广播：2021年5月20日星期四
赞助：集团NIRE（国家可再生能源研究所）
期间：30分钟

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概括

宽带隙（WBG）设备对设备市场仍然相当新。SIC和GaN WBG技术在整体上对电子行业的影响最大。尽管许多制造商和研究人员在过去的几年里一直在采用这些WBG技术，但它们仍然在他们的婴儿期间。在电子系统的许多领域，特别是在诸如逆变器，转换器，高功率脉冲脉冲脉冲等的电力系统中的硅的极限将开始看到。电力系统中的这种限制性延迟了创建下一代高效和节省空间的电力电子设备。WBG电子器件，例如SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓），过去几年是电力电子设备的研磨，作为传统硅装置的替代品。由于许多因素，包括增加的功率处理能力和增加的热能力，WBG设备可以克服硅装置中看到的一些边缘限制。

由于WBG设备进一步渗透到市场中，许多需要揭示了自己。一种这样的需要是用于测试这些设备。由于这些设备推动了现有经过验证技术的限制，因此这些经过验证的技术开发的测试方法缺乏正确的测试WBG设备的能力。必须进行新的测试设备和新的测试方法，并用于测试这些设备的极限。

虽然硅仍然存在于市场上，但WGB技术在过去几年中取得了很大的进步。随着每年击中市场的越来越多的设备，也会发现更多新的方式来使用这些产品。该网络研讨会涵盖了WBG测试面临的一些挑战以及在该尖端领域正在播放角色群体。

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