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扬声器
威廉Wong，高级内容总监，电子设计编辑器
Bill Wong一直在电子设计，20年来覆盖从测试和测量到嵌入式系统的一系列主题。他拥有从佐治亚理工学院的电气工程学士学位和来自罗格斯大学的计算机科学大师。他曾在RCA的Sarnoff Research Center和PC杂志实验室主任的技术人员的成员担任过一些职位。
John Park，IC包装和跨平台解决方案的产品管理集团总监，Cadence
John Park将超过35年的设计和EDA经验为他作为Cadence先进半导体包装的产品管理集团总监。在这一角色中，约翰负责定义IC，包和PCB共同设计和分析的跨域解决方案和方法的团队。在过去三年中，约翰在多芯片（让）包装设计和分析中撰写了许多关于新兴趋势的出版物。
明张，杰出的建筑师，Synopsys
明张博士在Synopsys领导异构整合的企业战略。在Synopsys之前，他是一家电路设计师，铸造工程师，软件开发人员，最近是Chiplet Startup的联合创始人＆CEO - Zglue。
Tony Mastroianni，高级包装解决方案，西门子数字工业软件
Tony Mastroianni拥有全球半导体行业的工程师和工程经理30多年的经验。近年来，他专注于先进的ASIC包装设计流动发展（2.5 / 3D）。他目前正在领导西门子数字工业软件的先进包装解决方案。在加入西门子之前，他在Inphi和Esilicon提供工程领导职位。他赢得了Luhigh大学的电气工程学士学位，并在Rutgers大学获得电气工程师。
