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高压隔离偏置半导体中的高功率密度

由德州仪器赞助的电子设计在线研讨会

能够满足需求
最初广播:
2020年12月9日,星期三
赞助商:德州仪器公司
持续时间:30分钟

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总结

针对低功耗、偏置应用的小型化DC-DC变换器是孤立电源转换领域的一个新兴兴趣领域。功率密度是衡量变换器性能的一个重要指标,但在考虑隔离偏置功率需求时往往被忽视。数字隔离器、隔离模拟数字转换器(adc)和隔离通信接口是需要在隔离屏障两侧设置低电压、低功率偏置的电路的几个例子。在许多情况下,偏置解决方案设计为高压隔离,高共模瞬态抗扰度(CMTI)和低的一次到二次寄生电容在使用点是必需的。这样的要求常常与实现高功率密度的愿望相竞争。

高功率密度和高电压隔离能在低功率领域共存吗?本报告将介绍一种采用16引脚SOIC封装的500mw偏置变换器,额定电压为5kv,功率密度超过30 W/in3。在汽车、工业、测试和测量、电网保护、医疗和电信应用领域工作的设计师应该从这个主题中受益。

  • 通过先进的封装技术和半导体创新提高功率密度和增强隔离
  • 具有增强电磁干扰效果的集成平面变压器
  • 设计简单,元器件数量少,板空间小,可靠性高
  • 应用实例

演讲者

约翰史蒂文斯

John Stevens,市场与应用工程经理,德州仪器

John Stevens是德州仪器高压控制器产品线的市场营销和应用工程经理。他拥有超过11年的电源设计和电源管理IC开发经验,包括5年支持高功率服务器设计,电信砖电源模块和宽带隙栅极驱动器,作为高压电力业务的先进系统团队的一部分。近年来,John一直专注于带来高功率密度控制解决方案,从概念到发布。他撰写了多篇文章,热衷于“用更少的权力做更多的事”,同时鼓励优秀的工程师大胆地让世界变得更美好。

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