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演讲者
资深内容总监，电子设计编辑
Bill Wong从事电子设计已有20年，涉及从测试和测量到嵌入式系统的一系列主题。他拥有乔治亚理工大学电气工程学士学位和罗格斯大学计算机科学硕士学位。他曾担任多个职位，包括RCA的Sarnoff研究中心的技术人员和PC杂志的实验室主任。
John Park, Cadence IC封装和跨平台解决方案产品管理集团总监
John Park拥有超过35年的设计和EDA经验，在Cadence担任高级半导体封装产品管理部门主管。在这个职位上，John领导的团队负责定义跨领域的解决方案和方法，集成电路，封装和PCB共同设计和分析。在过去的三年里，John撰写了许多关于多芯片(let)封装设计和分析的新兴趋势的出版物。
张明，著名建筑师，Synopsys
张明博士领导Synopsys公司的异构集成战略。在Synopsys之前，他曾担任电路设计师、铸造工程师、软件开发人员，最近是芯片初创公司zGlue的联合创始人兼首席执行官。
Tony Mastroianni，西门子数字工业软件高级封装解决方案总监
Tony Mastroianni在全球半导体行业拥有超过30年的工程师和工程经理经验。近年来，他主要专注于高级ASIC封装设计流程开发(2.5/3d)。他目前领导西门子数字工业软件高级封装解决方案的开发。加入西门子之前，他曾在Inphi和eSilicon担任工程领导职务。他在Lehigh University获得电气工程学士学位，在Rutgers University获得电气工程硕士学位。
