访问网络空间中的APEC电力电子会议！
自以来只有两周多的时间应用电力电子会议（APEC 2020）被取消（在门外应该开放几天），但事件的组织者已经制定了英勇的努力，以便通过特殊的网络开始从在线会议上的大部分内容门户应用程序叫“赛事”。不幸的是，目前仅适用于注册（和支付）参加活动的人员使用。我正在查询，鉴于非凡的情况，至少有一些材料可以提供给其余的电力技术社区。
与此同时，一些公司正在邀请大家通过访问他们的“虚拟展览环境”或更传统的网站，来了解他们曾打算在APEC上分享的内容，这些网站是专门为展示他们的最新发展而创建的。到目前为止，已经有四家公司签到并宣布他们的网络展览，尽管我预计在不久的将来至少会有更多的公司。欲知更多详情，请参阅文章“来自虚拟APEC的问候，“或遵循与Cyber展览的链接权力集成，德州仪器公司，英飞凌， 和GaN系统．
同步整流控制器提供更高的效率，更低的BOM
的意法半导体SRK1001二级侧同步整流控制器介绍了削减了材料成本，最小化电路尺寸的自适应功能，并根据反激拓扑制定了功率适配器，充电器，USB电源输送网点和照明电源的设计。该控制器可用于高达24 V的电源，其在准谐振（QR）模式下工作或混合连续/不连续电流模式（CCM / DCM）固定频率操作，高达300 kHz。
SRK1001采用自适应关断逻辑，以最小的开关损耗实现最大的同步整流MOSFET导通时间，从而达到最佳的效率。它的集成补偿电路消除了寄生电感效应，而不需要额外的分立元件。在同步整流不再有益的情况下，通过进入低功耗模式，保证了轻负荷下的高效率。SRK1001适用于输出电压高达24v的应用，并能够在CCM中保持调节到2 V输出，SRK1001保持4.5到32 V的宽供电电压范围。输出可达1 A，源可达0.6 A，以控制外部n通道同步整流MOSFET的栅极。
SRK1001目前正在生产中，包装为8针SO8设备，1000件起售价为0.33美元。请访问www.st.com/SRK1001-PR.了解更多信息。
系统级SIC电源模块具有提高的效率，尺寸和可靠性
微芯科技有限公司扩大了它的投资组合碳化硅（SIC）电源模块一个更轻，更小，更高效的新系列产品．基于商用合格肖特基势垒二极管(SBD)的功率模块将多个SiC二极管模块集成到各种基片和基板材料上，以提高开关效率、高可靠性和更小的系统占地面积。该模块可用于700-，1200 -和1700 - v的拓扑应用，包括双二极管，全桥，相位腿，双共阴极和三相桥。
SBD模块提供出色的雪崩性能，允许系统设计人员减少对缓冲电路的需求，以及能够设计使用设备内部二极管而无需长期降级的体型稳定性。完整的SIC投资组合由一系列SiC Spice型号，SIC驱动板参考设计和参考设计支持30kw三相维也纳功率因数校正(PFC)电路。最新版本包括微芯片公司的AgileSwitch系列数字可编程门驱动程序，进一步简化了开发过程。他们可在生产数量的各种模具和包装选项。有关更多信息，请访问Microchip的SiC产品组合网站．
SIC MOSFET驱动程序实现AEC-Q100汽车资格
权力集成宣布它sic118xkq.和SIC1181KQ(750v) SCALE-iDriver设备现已通过AEC-Q100汽车使用认证。这些高效率，单通道的碳化硅mosfet栅极驱动器可以配置以支持常用SiC mosfet的栅极驱动电压要求，并具有复杂的安全和保护功能。
两种设备经过优化，可驱动汽车应用中的SIC MOSFET，展示轨到轨输出，快速栅极开关速度，单极电源电压，集成电电源和电压管理以及加强隔离。关键安全功能包括vDS.监测，感觉读数，一次和二次欠压锁定(UVLO)，限流栅驱动，先进的主动箝位(AAC)，有助于安全操作和故障条件下的软关断。AAC与V结合DS.在短路条件下，监控可确保在小于2μs的安全关闭。
新型单通道SiC118xkq栅极驱动器安装在紧凑的ESOP封装中，可提供高达8A的SIC MOSFET，具有+15 V的标准栅极 - 发射极电压，具有各种负电压，范围为-3至-15V。Available now, they’re priced at $5.39 in 10,000 piece quantities. Technical information is available from the电力集成网站．
扩展功率MOSFET系列目标48V自动应用，特别温和的混合动力车
期待汽车巨大增长48V系统，英飞凌科技公司正在添加其电源设备组合，从新套餐开始80和100伏mosfet符合这些应用程序更苛刻的要求。该公司的主要重点是在所谓的“温和混合动力车”车内的系统上，其中更高的工作电压可以提高燃油效率，同时降低成本。
英飞凌引用了起动发电机、电池开关和dc-dc转换器等应用，这些应用要求高功率密度，是扩展其TOLx封装家族成员的理想场所。该系列产品基于已建立的TOLL (to - lead - less, 10 × 12 mm)产品，用于标准铜基板pcb，电流可达300 A。该系列还包括具有铝芯绝缘金属基板(IMS)相同足迹的TOLG (TO Leads Gullwing Design)封装。为了减轻铝和铜的不同热膨胀系数所引起的应力，TOLG封装上配备了鸥翼引线。
英飞凌计划在扩展TOLX家族TOLT（引导顶端冷却）包装。它可以通过顶部通过包装的顶部冷却而不是通过PCB来实现散热。这允许增加超过20％的功率，并降低了电路板上的必要冷却工作。计划用于2021的批量生产。进一步的信息可供选择www.infineon.com/automotivemosfet.．
PowerBites说：
我相信英飞凌已经在48v汽车系统领域找到了一个重要的新兴市场，尽管我有点担心经过改进的轻度混合动力汽车将会减缓市场向全电动汽车过渡的速度。但他们也会让下一代人更容易。”完整的“杂种和EVS转移到48 V系统，让他们受益于相同的成本和效率优势。
