道路系统

本系列文章探讨了未来嵌入式应用程序所需的集成速度和性能提高方面的挑战和解决方案,以及如何将“包内系统”融入其中。


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使用最新技术创建系统可能是一个挑战,因为它经常利用电路板技术、高速通信和先进的电源管理。开发人员可以熟悉所有这些方面并设计一个板和系统,或者他们可以让其他人通过使用打包系统(system in-package, SIP)来处理这些繁重的工作。

仍然需要一个定制电路板,但SIP提供了一个简化的接口,使电路板的设计更容易。由于SIP处理了这种复杂性,因此董事会通常更简单,层更少。本系列讨论了SIP技术对嵌入式开发人员的问题、方法和优点。

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