Q&A:仔细看看AMD的高带宽内存

高带宽内存(HBM)将内存堆叠在与使用它的CPU或GPU相同的芯片上，而不是将内存放在芯片外(参见“高密度存储”)．

我与AMD的布莱恩·布莱克讨论了HBM。Bryan是AMD的高级研究员，负责AMD模具堆叠技术的各个方面。

王:据我所知，HBM的研究始于大约7年前。这一努力的最初驱动因素是什么?

黑色:最初的努力是开发堆叠技术，将不同的系统功能整合到一个包中，因此该项目开始时的范围比HBM要广得多。内存，特别是DRAM，在四五年前我们意识到GDDR5的功率扩展不允许我们达到在图形领域领先的性能和能耗目标后，它变得有趣起来。我们将HBM视为一种新的解决方案，在未来的许多年里，它将继续扩大规模，并帮助我们在市场上取得领导地位。

王:对于HBM等复杂的技术，通常需要与他人合作才能将成品推向市场。你与谁合作，HBM是如何开发的?

黑色:DRAM只是这个等式的一部分。构建整个解决方案需要许多生态系统合作伙伴在打包、组装和测试以及DRAM方面的贡献。AMD找到了非常有能力的合作伙伴来开发将最终产品推向市场所需的基本技术。它需要与SK海力士作为HBM供应商密切合作，UMC制造中间件，Amkor和ASE完成中间件，包装和测试。AMD正推动所有这些供应商朝着尽可能打造最好的图形处理器的目标前进，而我们的GPU是包的核心。

王:在这个过程中总会遇到技术或资金方面的障碍。你遇到的最重要的事情是什么?你是如何克服它的?

黑色:没有一个单一的、无法克服的障碍会消耗大量的精力和时间。取而代之的挑战是大量的新技术组件，与新的业务伙伴相结合，以及在整个过程中需要跨越每个接触点进行的大量修改。这是相当可观的，因为项目清单上有400多个不同的项目，包括必须解决的业务和技术挑战，以使最终产品成为可能。有一些明显的新技术特性，比如透硅孔(tsv)和堆叠DRAM，每个都有一组独特的问题。但同时也要创造一种新的商业模式来建立一个硅系统，然后建立整个生态系统来实现它。

王:这一努力已经有一段时间了。近年来，对像HBM这样的内存解决方案的需求发生了变化吗?

黑色:在这个过程中，我们发现对新的存储系统的需求甚至比我们最初预计的还要大，这意味着随着时间的推移，业务情况只会变得更强。例如，如果你看到第一款使用这种技术的AMD产品Radeon R9 Fury X在美国，我们专注于推动超高分辨率显示器、虚拟现实体验和流畅的游戏玩法。这些都需要很大的处理能力。此外，我们提供了非常小的形式因素，因为内存的垂直堆叠占用较少的空间在板上。没有模具堆积和HBM，这一切都是不可能的。

王:市场准备好接受这种全新的东西了吗?

黑色:狂热的PC用户是R9 Fury X的主要市场，他们总是在寻找最新最好的，所以最初的反应非常好。我们看到了明确的指标，主要目标市场显然已经准备好接受HBM，并渴望它带来的好处。对于更主流的用户来说，他们可能永远不需要知道他们有HBM和堆叠在罩下。它将只是在那里，咔嗒咔嗒地前进，交付优秀的图像和游戏，因为它的目的。

王:到目前为止，HBM只出现在你们的高端Fury X显卡上。你看到HBM在AMD gpu之外的应用了吗?

黑色:绝对的。再次强调，这不仅仅是HBM的应用，而是我们如何利用所有已经开发的不同的模叠技术。作为一个例子，我们可以看到模具堆叠在服务器和高性能计算中的明显应用。模叠技术和HBM几乎可以改善任何市场，这些市场将受益于更小、更低功耗、更高性能的解决方案。