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案例框架家庭电子底盘和外壳目标3U / 6U板

1月26日,2021年
机箱和机箱使用户能够构建特定于应用的设计,将时间缩短到市场,并有助于最大限度地减少非经常性工程成本。

本文出现在军用和航空航天电子并已通过许可发布。

Verotec Inc.最近推出了Eurotec案例框架系列电子的用于标准3U和6U印刷电路板(PCB)或需要桌面,19英寸机架式或便携式外壳的模块的底盘。

标准深度为240,360和480 mm,可以指定背板或DIN41612连接器后挤压。核心设计结束了前装饰和锁定脚,用于桌面仪器。

机壳配有标准的19英寸耳机,用于齿条安装,便携式单元具有锁定携带手柄。可以移除顶盖和底部盖子以用于系统建筑和维修。

提供三种热管理选择。对于低功耗应用,3U和6U单元具有不通向的顶盖和底部盖板。4U和7U版本配备了额外的半U高通风盖,可提供增强的对流冷却。

高功率应用可以使用5U和8U版本,安装有半U通风顶盖和1 1 / 2U底盖,前滤波器单元接受用于强制空气冷却的风扇托盘。提供提供增强衰减级别的EMC筛选套件。

这些选项围栏包括通风和风扇后面板作为使用底部风扇托盘版本的替代品。使用标准KM6子架组件意味着Eurotec与KM6-II卡导轨,前面板,插件单元和配件完全兼容。

这些元素使用户能够从标准组件,缩短上市时间,帮助最小化非经常性工程成本。

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