梦想芯片技术（DCT）一家25岁的德国公司，宣布了其针对汽车计算机视觉应用程序的ADAS System-Chip（SOC）（SOC）创纪录的功率效率。制造Globalfouldries（GF）22FDX半导体工艺在德国德累斯顿的Foundry Fab 1设施中，SOC是欧盟委员会的Eniac Things 2DO ADAS参考开发平台计划的一部分。整个欧洲计划中最多有40个合作伙伴正在合作，以支持FD-SOI设计生态系统。
这里的目的是创建一个基于摄像头的ADA参考平台，使汽车层1公司受益。SOC是与ARM，Arterisip，Cadence，GF和Invecas密切合作的，该公司提供了IP和端到端的ASIC设计解决方案，作为GF的FDXCelerator合作伙伴计划的一部分。
GF声称22FDX以与28 nm平面技术相当的成本提供类似FinFET的性能和能源效率。根据铸造厂的说法，FDX Technologies代表了无法接受FinFET的成本和复杂性的应用程序的替代途径。据说22FDX的死亡尺寸小20％，面具比28 nm少10％，与Foundry Finfet相比，浸入式光刻层少了近50％。
DCT的ADAS SOC用于汽车计算机视觉。
作为当前的两个前沿CMOS技术选项之一（以及三维罚款FinFET），对于性能和功率很重要，整体处理效率和电池寿命是关键的，完全消耗的硅在启动器中（FD）（FD）-SOI）在主流移动应用程序处理器，无线网络，物联网（IoT），可穿戴设备和智能传感器中经常发现，提供了重要的低功率，低成本和处理效率优势。另一方面，FinFET倾向于为具有重要数字内容的高性能设计提供优势。这些设计通常以高性能计算，服务器或优质智能手机应用程序出现。
FD-SOI最初是由Stmicroelectronics在28 nm。随后，它获得了三星和GF的许可，后者将其带到了22 nm，现在在伞22FDX下拥有一系列流程。
据说SOC可以在四个平行发动机上提供500 MHz的AI/神经网络（NN）视觉操作，并支持AI/神经网络（NN）视觉操作，并支持AI/神经网络（NN）视觉操作，并支持AI/神经网络（NN）视觉操作。通过所有功能，包括四核ARM Cortex-A53，Tensilica dsps和LPDDR4-Interfaces激活了激活的LPDDR4-Interfaces，SOC在无需强迫冷却的情况下显示了单位数的功率耗散，这对于在自动环境中嵌入至关重要。
Socates结合了DCT的图像信号处理管道，与Cadence Tensilica Vision P6 DSP和四核ARM Cortex-A53处理器一起工作。此外，一对锁定的ARM Cortex-R5处理器提供了功能安全性。SOC与芯片上的Arterisip FlexNoc网络互连。内存带宽由InveCas的双通道LPDDR4接口提供。两个DDR-MEMORY芯片和SOC安装在芯片载体上，因此该模块在总系统内存中提供4 GB。
该模块是针对汽车应用的DCT的新ADA平台的核心，需要成本，性能和低功率将其嵌入汽车中而无需强制冷却，例如通过风扇或液体。它旨在根据相机捕获来接管中央图像识别和操纵任务。由于其微小的功率足迹，它可能会与摄像头模块集成。
尤其重要的是SOC的新功率足迹 - 大多数竞争解决方案都需要积极的冷却。在GF 22FDX平台上实施DCT的SOC展示了用于管理功率耗散的设计师的单位数（1.0）瓦和冷却目标。DCT表示，如果需要，SOC可以通过应用GF的前向身体偏置功能和其他优化技术，将其在1.0 GHz时提高到2个顶部。
“通过完全集成的SOC芯片，建立最佳的发电效率和机器学习表演将为自动驾驶汽车铺平道路，并加速采用ADAS，” GlobalFoundries高级总监范围的市场细分Sanjay Charagulla说。
