受全球芯片短缺的影响，汽车制造商正在采取措施扩大芯片供应，包括与供应商签署长期采购协议，甚至直接与供应链中更深层次的代工企业打交道。
GlobalFoundries是全球最大的代工芯片供应商之一，自上月以来一直是福特的半导体合作伙伴。该公司表示，已与宝马和Inova semiconductor敲定了最新的协议。两家公司表示，新的“供应保证”协议每年为宝马提供“数百万”芯片。
协议涉及的芯片将用于宝马联合开发的ised照明技术，该技术基于Inova公司的芯片，未来将首次应用于宝马iX电动汽车和其他车型。Inova是一家位于德国慕尼黑的无晶圆厂半导体公司，宝马总部就设在慕尼黑。该公司销售各种各样的芯片，包括作为isered系统核心的LED驱动芯片。
宝马负责采购和供应商关系的安德里亚斯•温特(Andreas Wendt)表示:“这提高了计划的可靠性和透明度，并确保了我们的长期需求。”
全球芯片短缺今年重创汽车业，迫使福特、通用和几乎所有主要汽车制造商在某个时候暂停生产。许多用于汽车的芯片的交货期正在上升到创纪录的水平——在许多情况下超过一年——这让试图补充库存的汽车公司感到沮丧。此外，业内人士表示，微控制器(mcu)和其他芯片的价格也在上涨。
目前的芯片危机主要集中在微控制器(mcu)和其他特殊用途芯片，如在成熟技术节点(如28纳米及以上)上生产的电源管理芯片和驱动芯片。此外，这类芯片是在老化的设备上生产的，使用的是200毫米的硅片，而不是更大的300毫米硅片。
高德纳(Gartner)半导体分析师高拉夫•古普塔(Gaurav Gupta)表示:“汽车行业在对更大晶片尺寸的老款设备进行认证方面一直较为保守，这一事实也对它们造成了伤害。”高德纳专注于全球电子产品供应链。
汽车行业所使用的庞大供应链，需要从数百家供应商协调多达3万个零部件和1500个不同芯片的交付，以组装哪怕是一辆汽车。为了让供应链运作，完成一辆汽车所需的所有部件必须在需要的时间和地点到达。即使是一个部件的交付稍有延迟，也会使最终的飞行器无法组装。
通常需要3到6个月的时间来制造、封装、测试，然后交付给客户。然后，再加上六个月的装运时间，完成车辆的组装。
"在多数情况下，芯片制造商通常是汽车制造商的第三或第四层级供应商，这意味着它们通常需要一段时间才能适应影响汽车市场需求的变化，" Gupta说。
几个月来，汽车业高管一直在努力更好地掌握芯片供应，芯片是庞大的全球供应链的关键组成部分，但他们对芯片的了解有限。高管们也在努力接近芯片供应商，一方面是由于全球零部件短缺，另一方面是由于汽车行业加大对电动汽车和自动驾驶汽车的投资，汽车将需要更多芯片。
上个月，福特表示计划与GlobalFoundries合作，以增加福特汽车所用芯片的供应。该协议还开启了合作研发几种不同类型芯片的大门，比如用于车载网络、自动驾驶和电池管理(BMS)系统的组件。
通用汽车宣布与Wolfspeed达成了一项长期采购协议，以购买硅碳化物芯片，该芯片是其Ultium电动汽车平台集成电力电子产品的核心。
半导体公司已经开始青睐那些对未来芯片需求有长期预测的客户。这有助于企业进行产能规划，并在铸造厂提前储备产能。
Inova首席执行官兼创始人Robert Kraus在一份声明中表示:“通过与OEM直接合作，我们作为一家半导体公司无疑进入了新的领域。”“这是一个真正的双赢局面。”
与GlobalFoundries达成的协议，旨在保证宝马的长期芯片供应。几个月来，困扰该行业的采购挑战也对宝马造成了影响。宝马表示，iX将于2022年初上市销售。
汽车芯片是GlobalFoundries的重中之重，该公司去年将总部搬到了纽约州北部最先进的工厂所在地。GlobalFoundries工业和汽车业务部门高级副总裁Mike Hogan表示:“GF致力于与汽车行业建立更牢固的关系，以提供创新，并满足对功能丰富的芯片日益增长的需求。”
GlobalFoundries此前曾表示，到2021年底，将把汽车行业的芯片产量至少增加一倍。
