受全球芯片短缺的影响，汽车制造商正在采取措施扩大芯片供应，包括与供应商签署长期采购协议，甚至直接与供应链中更深层次的代工企业打交道。
GlobalFoundries是世界上最大的合同芯片供应商和福特的半导体合作伙伴之一，自上个月以来，它表示，它已经用BMW和Inova半导体结束了最新的交易。这些公司表示，新的“供应保证”协议每年保证BMW“数百万”芯片。
协议涉及的芯片将用于宝马联合开发的ised照明技术，该技术基于Inova公司的芯片，未来将首次应用于宝马iX电动汽车和其他车型。Inova是一家位于德国慕尼黑的无晶圆厂半导体公司，宝马总部就设在慕尼黑。该公司销售各种各样的芯片，包括作为isered系统核心的LED驱动芯片。
宝马负责采购和供应商关系的安德里亚斯•温特(Andreas Wendt)表示:“这提高了计划的可靠性和透明度，并确保了我们的长期需求。”
全球芯片短缺今年重创汽车业，迫使福特、通用和几乎所有主要汽车制造商在某个时候暂停生产。许多用于汽车的芯片的交货期正在上升到创纪录的水平——在许多情况下超过一年——这让试图补充库存的汽车公司感到沮丧。此外，业内人士表示，微控制器(mcu)和其他芯片的价格也在上涨。
正在进行的筹码危机主要集中在微控制器（MCU）和其他专用芯片上，例如在成熟技术节点（如28-NM及更高版本）上制造的电源管理IC和驱动器IC。此外，这些芯片在使用200-mm硅晶片而不是较大的300mm格式的老化设备上制造。
“汽车行业在较大晶圆尺寸的较大旧设备中保守的事实也伤害了它们，”Gartner半导体分析师Gaurav Gupta说，在那里他专注于全球电子供应链。
汽车行业所使用的庞大供应链，需要从数百家供应商协调多达3万个零部件和1500个不同芯片的交付，以组装哪怕是一辆汽车。为了让供应链运作，完成一辆汽车所需的所有部件必须在需要的时间和地点到达。即使是一个部件的交付稍有延迟，也会使最终的飞行器无法组装。
它通常需要三到六个月的制造，包装，测试，然后向客户端提供半导体。然后，从组件的装运中添加六个月以完成车辆的装配。
“在大多数情况下，ChipMakers传统上是汽车制造商的第3层或第4层供应商，这意味着它通常需要一段时间，直到他们适应影响汽车市场需求的变化，”Gupta说。
汽车高管一直在争先恐后的月份，以便在芯片用品上获得更好的处理，这是一个庞大的全球供应链的关键部分，它们具有有限的能见度。高管也试图越来越接近他们的芯片供应商，通过全球缺点和汽车需要更多筹码的前提，因为该部门在电动汽车和自动驾驶中投入更多。
上个月，福特表示计划与GlobalFoundries一起使用，以提高福特汽车中使用的芯片的供应。该交易还开辟了将公开研发成几种不同类型的芯片，例如车载网络，自主驾驶和电池管理（BMS）系统中使用的组件。
通用汽车宣布与沃尔夫斯佩德为硅芯片的长期购买协议，坐落在其Ultium电动车平台的集成电力电子设备的核心。
半导体公司已经开始青睐那些对未来芯片需求有长期预测的客户。这有助于企业进行产能规划，并在铸造厂提前储备产能。
Inova首席执行官兼创始人Robert Kraus在一份声明中表示:“通过与OEM直接合作，我们作为一家半导体公司无疑进入了新的领域。”“这是一个真正的双赢局面。”
与GlobalFoundries达成的协议，旨在保证宝马的长期芯片供应。几个月来，困扰该行业的采购挑战也对宝马造成了影响。宝马表示，iX将于2022年初上市销售。
Auto Chips在GlobalFoundries的优先级列表中很高，去年将其总部移动到纽约州北斯塔特最先进的工厂的地点。“GF致力于与汽车行业建立更强大的关系，以提供创新，并解决对丰富的筹码需求不断增长的需求，”GlobalFoundries工业和汽车业务部长高级副总裁Mike Hogan说。
GlobalFoundries此前曾表示，到2021年底，将把汽车行业的芯片产量至少增加一倍。
