包括苹果(Apple)和英特尔(Intel)在内的众多芯片买卖公司都在呼吁国会通过立法，在全球芯片短缺之际为美国晶圆厂提供数十亿美元的补贴。
50多家公司的高管致信民主党和共和党领导人，敦促国会通过芯片法案，该法案将为芯片生产、设计、他们说，这些激励措施对于减少中国对从亚洲进口芯片的依赖至关重要，并可能帮助美国防止未来芯片供应链的中断。
他们还敦促参议院和代表院的领导人通过一个名为Fabs法案的单独律法，该法案为投资税收抵免提供投资美国芯片工厂的规定。
由半导体行业协会起草的这封信是由50多位高管签署，包括通用汽车的Mary Barra，福特的Jim Farley，英特尔的帕特Geleringer，Nvidia的Jensen Huang和Amd的Lisa Su。
高管们指出，目前全球芯片短缺已导致美国汽车工厂关闭，并阻碍了产品的生产Apple的iPhone这证明了中国需要将更多的芯片供应链转移到国内。他们警告说，美国芯片工厂的缺乏对供应链稳定性构成了威胁，这种威胁可能比目前全球制造业和物流瓶颈持续的时间更长。
信中写道:“半导体对几乎所有经济部门都至关重要。”
“遗憾的是，对这些关键组件的需求已经超出了供应，创造了全球筹码短缺，导致经济中的增长和工作损失，”高管添加“。”短缺在半导体供应链中有暴露的漏洞，并突出了增加的需求国内制造能力。“
芯片的干旱
生产延误导致了一个全球芯片严重短缺在一系列行业导致混乱。随着智能手机到汽车的需求升起，芯片清单已被耗尽，导致交货时间达到历史新高。由于原材料和硅晶片的稀缺，许多芯片的价格也是如此。运费延误和高货运费用是公司面临的其他挑战之一。
行业管理人员表示，约束可能在2022年的前半叶徘徊，下半场逐渐减少。
零件短缺促使呼叫，包括拜登和商务秘书吉娜·雷亚蒙多总统，为美国的更多筹码生产，是汽车等车辆等技术的供应链的一部分。芯片短缺已经比今年任何其他行业更难地击中汽车部门
如今，许多美国半导体公司都没有工厂，把它们最先进的芯片的生产交给台积电(TSMC)和三星(Samsung)等代工芯片制造商。因此，美国供应商销售的芯片很大一部分是从世界另一端的铸造厂进口的，主要是在中国和韩国。供应链的其他关键部分，如包装和测试，也集中在美国以外。
这封信也由芯片行业巨头的高管签署，例如Synopsys和Applation材料以及由全球芯片短缺（如思科，HP和戴尔）诱惑的其他公司。
“芯片短缺给我们的整个经济带来了风险，时间是至关重要的，”信中说。
主要是Not-Made-in-the-USA
芯片制造商长期以来一直警告说，美国在建设半导体行业方面正在落后，部分原因是与其他国家相比，在美国建立和运营芯片工厂的成本飙升。
行业高管表示，公司已经通过廉价劳动力和芯片工厂的更大补贴等因素来诱导了美国。他们认为有必要使公司建造工厂更加实惠，并使美国生产的份额远远超过它已经存在。
如今，美国略量超过10％的芯片在美国制造于1990年的近40％。
这封信警告说，时间已经不多了，为美国提供更多供应链。扩大筹码的生产能力需要数十亿美元，成千上万的技术人员和月份或多年来构建工厂。未能获得经济援助可以提示公司找到美国以外的伪劣空间
在终点线附近
白宫表示，筹码是一个首要任务，拜登总统呼吁联邦补贴数十亿美元，以提高美国的自给自足。但它努力完成国会。
芯片法案将汇总520亿美元的补贴和其他诱因，以投资美国的芯片植物。它也将建立一个国家半导体技术研究和开发中心。拟议的法律将参议院于6月通过两党支持，作为另一个涉及“美国创新和竞争法”的另一个法案的一部分。但它已经在几个月的代表房子里停滞不前。
11月中旬，参议院多数党领袖查克·舒默和众议院议长南希·佩洛西宣布双方同意就新版本的法案进行谈判，该法案可以在参众两院获得通过。
业界领袖们也在为《促进美国制造半导体(FABS)法案》(facilitation American Built Semiconductors (FABS) Act)进行游说，该法案已在参议院提出，将对美国的晶圆厂和芯片制造设备实施投资税收抵免。信中还敦促国会扩大FABS法案的范围，包括为半导体设计提供资金的条款。
信中说:“我们要求你们优先采取行动，帮助加强美国半导体生态系统。”
