包括苹果(Apple)和英特尔(Intel)在内的各种芯片买卖公司都在呼吁国会通过立法，在全球芯片短缺的情况下，为美国晶圆厂提供数十亿美元的补贴。
来自50多家公司的高管致信民主党和共和党领导人，敦促国会通过CHIPS法案，该法案将为芯片生产、设计、他们说，这些激励措施对于减少美国对从亚洲进口芯片的依赖至关重要，并可能帮助美国防止其芯片供应链未来出现中断。
他们还敦促参众两院的领导人通过一项单独的法律，称为FABS法案，其中有投资美国芯片工厂的税收抵免条款。
这封信由美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)起草超过50名高管签名其中包括通用汽车的玛丽•巴拉、福特汽车的吉姆•法利、英特尔的帕特•盖尔辛格、英伟达的黄延森以及AMD的丽莎•苏。
这些高管指出，目前全球芯片短缺已导致美国汽车工厂关闭，并阻碍了诸如此类产品的生产苹果的iPhone作为证据，中国需要更多的芯片供应链在岸。他们警告说，美国芯片厂的缺乏对供应链的稳定构成了威胁，这种威胁可能比目前世界各地的制造和物流瓶颈持续的时间更长。
信中称:“半导体对几乎所有经济领域都至关重要。”
“不幸的是，对这些关键部件的需求超过了供应，造成了全球芯片短缺，并导致经济增长和就业机会的减少，”高管们补充道。“这种短缺暴露了半导体供应链的脆弱性，并突显出提高国内制造能力的需求。”
芯片的干旱
生产延误导致了全球芯片严重短缺造成了一系列行业的混乱。随着从智能手机到汽车等各种设备的需求上升，芯片库存已经枯竭，导致交货期创下历史新高。由于原材料和硅片的短缺，许多芯片的价格也在上涨。运输延误和高昂的运费是企业面临的其他挑战。
业内高管表示，限制可能会在2022年上半年持续，并在下半年逐渐减弱。
零部件短缺引发了包括美国总统拜登(Biden)和商务部长吉娜•雷蒙多(Gina Raimondo)在内的各方呼吁，在美国国内增加芯片生产，以支撑汽车等行业的技术供应链。芯片短缺今年对汽车行业的打击比其他任何行业都要严重
如今，许多美国半导体公司都没有晶圆厂，将最先进芯片的生产交给台积电(TSMC)和三星(Samsung)等代工企业。因此，美国供应商销售的芯片有很大一部分是从世界另一端的代工厂进口的，主要是在中国和韩国。供应链的其他关键部分，如包装和测试，也集中在美国以外。
信中还包括来自Synopsys和Applied Materials等芯片行业巨头，以及思科、惠普和戴尔等因全球芯片短缺而受到影响的公司的高管。
“芯片短缺对我们的整个经济构成了风险，时间是至关重要的，”信中说。
主要是Not-Made-in-the-USA
芯片制造商长期以来一直警告说，美国在建设半导体产业方面落后于其他国家，部分原因是与其他国家相比，在美国建设和运营芯片工厂的成本飙升。
业内高管曾说，企业被吸引出美国是由于劳动力成本更低和芯片厂补贴增加等因素的综合作用。他们辩称，有必要让企业更能负担得起建造晶园的成本，并防止美国在生产中所占份额的下降幅度超出现有水平。
如今，美国制造的芯片仅略多于10%，而1990年这一比例接近40%。
这封信警告说，将更多的芯片供应链引入美国的时间已经不多了。扩大芯片产能需要数百亿美元、数千名熟练工人，以及几个月或几年的时间来建造工厂。无法获得财政援助可能会促使企业将晶圆厂设在美国以外
终点线附近
白宫表示，芯片是重中之重，拜登总统呼吁联邦政府提供数十亿美元的补贴，以提高美国芯片的自给自足能力。但该法案一直难以在国会获得通过。
《芯片法案》将提供520亿美元的补贴和其他激励措施，以投资美国的芯片工厂。它还将建立一个国家半导体技术研究和开发中心。这项被提议的法律在两党支持下于今年6月在参议院获得通过。创新与竞争法案。”但该议案在众议院被搁置了数月之久。
11月中旬，参议院多数党领袖查克·舒默和众议院议长南希·佩洛西宣布双方同意就新版本的法案进行协商，该法案有望在参众两院获得通过。
这些行业领袖还在游说《促进美国制造半导体法案》(American Built Semiconductors Act)，该法案已在参议院提出，将为美国的晶圆厂和芯片制造设备实施投资税收抵免。信中还敦促国会扩大《晶圆厂法》的范围，为半导体设计提供资金。
信中说:“我们要求你们优先采取行动，帮助加强美国半导体生态系统。”
