包括苹果(Apple)和英特尔(Intel)在内的众多芯片买卖公司都在呼吁国会通过立法，在全球芯片短缺之际为美国晶圆厂提供数十亿美元的补贴。
50多家公司的高管致信民主党和共和党领导人，敦促国会通过芯片法案，该法案将为芯片生产、设计、他们说，这些激励措施对于减少中国对从亚洲进口芯片的依赖至关重要，并可能帮助美国防止未来芯片供应链的中断。
他们还敦促参众两院的领导人通过另一项名为FABS法案的法律，该法案规定对投资美国芯片工厂提供投资税收抵免。
这封信是由半导体工业协会起草的由50多位高管签署包括通用汽车的玛丽•芭拉、福特汽车的吉姆•法利、英特尔的帕特•盖尔辛格、英伟达的黄延森和AMD的苏丽莎。
高管们指出，目前全球芯片短缺已导致美国汽车工厂关闭，并阻碍了产品的生产苹果的iPhone这证明了中国需要将更多的芯片供应链转移到国内。他们警告说，美国芯片工厂的缺乏对供应链稳定性构成了威胁，这种威胁可能比目前全球制造业和物流瓶颈持续的时间更长。
信中写道:“半导体对几乎所有经济部门都至关重要。”
“不幸的是，对这些关键部件的需求超过了供应，造成了全球芯片短缺，导致经济增长和就业机会减少，”这些高管补充说。“这一短缺暴露了半导体供应链的脆弱性，凸显了提高国内制造能力的必要性。”
芯片的干旱
生产延误导致了全球芯片严重短缺引发了一系列行业的混乱。随着从智能手机到汽车等设备的需求上升，芯片库存已经耗尽，导致交货期达到创纪录高位。由于原材料和硅片的稀缺，许多芯片的价格也在上涨。运输延迟和高运费是企业面临的其他挑战。
业内高管表示，限制可能会在2022年上半年持续存在，并在下半年逐渐减少。
零部件短缺促使美国总统拜登(President Biden)和商务部长吉娜•雷蒙多(Gina Raimondo)呼吁在美国国内增加芯片生产，作为支撑汽车等行业技术供应链的一部分。今年，芯片短缺对汽车行业的冲击比其他任何行业都要大
如今，许多美国半导体公司都没有工厂，把它们最先进的芯片的生产交给台积电(TSMC)和三星(Samsung)等代工芯片制造商。因此，美国供应商销售的芯片很大一部分是从世界另一端的铸造厂进口的，主要是在中国和韩国。供应链的其他关键部分，如包装和测试，也集中在美国以外。
这封信还由Synopsys和Applied Materials等芯片行业巨头以及思科、惠普和戴尔等受到全球芯片短缺影响的其他公司的高管签署。
“芯片短缺给我们的整个经济带来了风险，时间是至关重要的，”信中说。
主要是Not-Made-in-the-USA
芯片制造商长期以来一直警告说，美国在建设半导体行业方面正在落后，部分原因是与其他国家相比，在美国建立和运营芯片工厂的成本飙升。
业内高管曾说，企业被更廉价的劳动力和对芯片工厂的更大补贴等多种因素吸引离开美国。他们辩称，有必要让企业建造晶圆厂的成本变得更低，并防止美国在生产中所占份额的降幅超过目前水平。
如今，只有略高于10%的芯片是在美国生产的，而1990年这一比例接近40%。
信中警告说，把更多的芯片供应链带到美国的时间已经不多了。扩大芯片的生产能力需要数百亿美元，需要数千名熟练工人，还需要几个月或几年的时间来建厂。得不到财政援助可能会促使企业将工厂设在美国以外
在终点线附近
白宫曾表示，芯片是重中之重，拜登总统已呼吁提供数十亿美元的联邦补贴，以提高美国在芯片方面的自给自足能力。但该法案一直难以获得国会通过。
《芯片法案》将提供520亿美元的补贴和其他激励措施，鼓励投资者投资美国的芯片工厂。该法案还将建立一个国家半导体技术研发中心(National Semiconductor Technology Center)。这项被提议的法律于6月在参议院获得两党支持，作为另一项被称为“美国外交政策”的法案的一部分。美国的创新和竞争法案。”但该法案已在众议院搁置数月。
11月中旬，参议院多数党领袖查克·舒默和众议院议长南希·佩洛西宣布双方同意就新版本的法案进行谈判，该法案可以在参众两院获得通过。
业界领袖们也在为《促进美国制造半导体(FABS)法案》(facilitation American Built Semiconductors (FABS) Act)进行游说，该法案已在参议院提出，将对美国的晶圆厂和芯片制造设备实施投资税收抵免。信中还敦促国会扩大FABS法案的范围，包括为半导体设计提供资金的条款。
信中说:“我们要求你们优先采取行动，帮助加强美国半导体生态系统。”
