GlobalFoundries是一家领先的合同芯片制造商表示，它将与博世合作开发，制造和测试汽车零部件供应商的新一代毫米波雷达传感器。
根据交易条款，加利福尼亚州圣克拉拉公司将与博世一起使用，开发更安全，更强大的雷达系统（SoC）。新芯片将用于博世的高级驾驶员辅助系统（ADA），以检测前方道路上的危险情况，并确认汽车在正确的车道中，旗帜潜在的碰撞，启动紧急制动和辅助并行停车。
博世之所以选择与GF合作，而不是与TMSC等更先进的合同芯片制造商合作，是因为该公司在射频(RF)、毫米波和其他适用于雷达和包括5G组件在内的其他领域的芯片的专业生产工艺方面处于领先地位。GF已经停止了其最先进芯片的开发，转而更多地专注于像FD-SOI这样的特殊节点。
GF说，汽车雷达芯片GF通过博世开发，将基于其22-NM FD-SOI节点，该节点已被用于制造超过3.5亿芯片，该芯片运送到全球各地的客户。“在GF，我们在汽车上担任汽车半导体的卓越，”GF汽车业务高级副总裁兼总经理Mike Hogan表示。
如今，大型汽车制造商很少直接购买芯片。相反，他们从包括博世在内的一级零部件供应商那里购买电子控制单元(ecu)和零部件。这些一级供应商通常从汽车芯片专家那里购买现成的芯片，如恩智普半导体、模拟设备、英飞凌技术和德州仪器，然后将它们组装到雷达或其他子系统中。
这些二级半导体制造商都有自己的工厂，在传统节点上生产模拟、电源和其他芯片，但他们也越来越多地使用代工厂来生产自动级微控制器。
通过直接将其知识产权(IP)引入一家半导体工厂，博世试图将自己与汽车行业的竞争对手区分开来，后者仍在从二级公司购买量产芯片。博世半导体部门高级副总裁Oliver Wolst表示:“可靠的雷达和ADAS系统对全球司机和汽车制造商来说至关重要。
该声明还基于博世在内部开发更多零部件的战略。博世即将在德国开设一家半导体工厂。它将于2021年底投产。
雷达是未来自动驾驶汽车的关键部件之一。这些传感器可以用来确认其他传感器在车辆周围探测到什么，并向其他车辆和障碍物发出警报。它们还能在黑暗中探测障碍物，并在激光雷达、摄像机和其他传感器被雨和雾干扰或被阳光蒙蔽的情况下观察道路上的其他车辆。
该毫米波雷达芯片将在GF位于德国的Fab 1工厂生产。该公司表示，计划在2021年下半年之前交付用于博世下一代雷达的首个芯片。
